[디지털데일리 배태용 기자] SK하이닉스가 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹(공장) 착공을 앞두고 본격적인 인프라 구축과 인력 채용에 나섰다. HBM(고대역폭 메모리) 등 AI 반도체 중심의 차세대 메모리 생산을 위한 전초기지를 구축하는 모습이다.
17일 업계에 따르면, SK하이닉스는 공식 채용 홈페이지를 통해 '반도체 건설 프로젝트 경력 사원 모집' 공고를 게시했다. 모집 기간은 오는 24일까지이며, 반도체 팹 및 대규모 클린룸 건설 경험자를 우대 대상으로 한다.
모집 분야는 ▲시공(플랜트 건축·설비·전기·기계·배관) ▲사업관리 ▲안전관리 등이며, 선발된 인력들은 진행 프로젝트에 따라 이천·청주·용인 지역에서 근무할 수 있다.
다만 업계에서는 용인 클러스터의 첫 번째 팹 착공이 한 달가량 남은 만큼, 이번 채용 인력의 상당수가 용인을 중심으로 배치될 가능성이 크다고 보고 있다.
SK하이닉스는 용인에 총 4개의 최첨단 반도체 팹을 건설할 계획이다. 지난해 7월 이사회 결의를 통해 첫 번째 팹과 업무 시설 건설을 위한 9조4000억원 규모의 투자를 확정했다.
용인 1기 팹은 오는 3월 착공해 2027년 5월 준공될 예정이다. 이후 나머지 3개 팹도 순차적으로 완공해 총 4개 팹을 갖춘 AI 반도체 전용 생산 클러스터를 구축하는 것이 목표다.
SK하이닉스는 용인 클러스터를 단순한 생산 거점이 아닌, 소재·부품·장비(소부장) 기업과 협력하는 반도체 생태계 구축의 중심지로 만들 계획이다. 이에 따라 국내외 50여 개 소부장 기업이 용인 클러스터에 함께 입주해 협력단지를 조성하게 된다.
SK하이닉스는 늘어나는 HBM 수요에 대응하기 위해 생산능력(캐파)도 지속적으로 확대하고 있다. 현재 HBM 생산의 중심지인 청주에서는 HBM 전용 팹인 M15X를 건설 중이다. 지난해부터 내부 인력을 배치하기 시작했으며, 올해 말 준공을 목표로 공사가 진행 중이다.
M15X가 완공되면 SK하이닉스의 HBM 생산능력은 한층 강화될 전망이다. 이와 함께 용인 1기 팹도 2027년 2분기 양산 목표로 착공해, 향후 HBM과 차세대 D램 생산을 본격화할 계획이다.
한 업계 관계자는 "SK하이닉스가 AI 반도체 시장에서 차별화된 경쟁력을 확보하려면, 선제적인 투자와 공정 혁신이 필수적"이라며 "M15X와 용인 1기 팹의 양산이 본격화되면, 글로벌 반도체 시장에서 SK하이닉스의 입지는 더욱 강화될 것"이라고 전망했다.
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