‘최태원·이재용’ 회동 오픈AI, 엔비디아 종속 벗고 올해 자체칩 설계완료 [소부장반차장]

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‘최태원·이재용’ 회동 오픈AI, 엔비디아 종속 벗고 올해 자체칩 설계완료 [소부장반차장]

디지털데일리 발행일 2025-02-11 08:47:44

김문기 기자

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최태원 SK그룹 회장과 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)가 4일 오전 서울 중구 더플라자 호텔 서울에서 회동을 마친 뒤 함께 이동하는 모습 [ⓒ연합뉴스]

[디지털데일리 김문기 기자] 오픈AI가 엔비디아 종속에서 벗어나기 위한 자체 AI칩 생산과 관련해 올해 가시적 성과가 나올 것으로 예상된다. 최종 설계를 마치고 파운드리에 이를 위탁한다는 것. 계획대로라면 내년 본격적인 대량 양산이 시작된다.

10일(현지시간) 외신 로이터에 따르면 오픈AI가 향후 몇 달 내 첫번째 자체 칩 설계를 마치고, 대만 TSMC에 이를 위탁, 생산한다고 전했다. 이에 따른 공식 언급은 양사 모두 피하기는 했으나 업계에서는 이러한 상황을 긍정적 시각으로 보고 있다.

다만, 오픈AI 설계대로 TSMC가 이를 대량생산하기 위해서는 초기 문제가 발생하지 않아야 한다. 이 양산 테스트에만 수천달러가 소모되며, 기간은 대략 6개월 가량 걸린다는 것. 만약 오류가 발생한다면 다시 문제에 대한 진단에 나서고 이를 수정해야 하기 때문에 비용과 시간이 더 소요된다.

오픈AI가 자체 설계한 AI 칩은 제한적 역할만 수행할 것으로 예상된다. 향후 AI 모델 학습까지 가능하도록 진화될 전망이다.

실제 오픈AI 양산까지 나아갈 수 있다면 자체적인 역량강화뿐만 아니라 엔비디아 의존도를 줄이고, 더 나아가 협상을 위한 가격 경쟁력까지 담보할 수 있다.

문제는 이 과정이 순탄하게 흐를지는 미지수다. 현재 AI 칩 시장에서 엔비디아가 약 80%의 점유율을 차지하고 있으며, 메타는 2024년 AI 인프라에 600억 달러, 마이크로소프트는 2025년에 800억 달러를 투자할 계획이다. 그럼에도 불구하고 가시적 성과는 아직이다.

오픈AI의 자체 칩은 TSMC의 3나노 공정으로 생산된다. 엔비디아 칩과 동일하게 고대역폭 메모리(HBM) 및 네트워킹 기능을 갖춘 시스톨릭 어레이(systolic array) 아키텍처를 적용할 예정이다.

한편, 일각에서는 이와 같은 과정에 따라 지난 4일 방한해 최태원 SK 회장과 이재용 삼성전자 회장을 만난 샘 올트먼 오픈 AI CEO가 메모리 수급을 위한 논의도 추가적으로 이어갔을 수 있다고 추정했다.