'韓 공략 드라이브' 본격화하는 차이나 '종합가전'
[DD퇴근길] 구글클라우드, 장애는 복구했지만…"원인은 글쎄"
로옴, 엔비디아 800V HVDC 아키텍처용 전력칩 개발 협력
EREV, 전기차 캐즘 뚫을 카드 되나…K-배터리 관심도 'UP' [소부장박대리]
DDR4로 벌었으나 HBM은 숙제…삼성전자, 메모리 부문 '엇갈린 2분기' [반차장보고서]
이재용 "AI·반도체·바이오 투자 확대"…최태원 "기업도 정부에 힘 보탤 것"
"업비트 앱 기본 탑재, 가상자산 거래환경 최적화"… 두나무, ‘갤럭시 S25 엣지 업비트 익스클루시브’ 선보여
리사 수 AMD CEO, 2027년 로드맵까지 확신…'MI500 기반 차세대 랙' 기습 등장 [AMD AAI 2025]
마이크론, 美에 D램·HBM 메가 팹 만든다…총 271조원 투자 [소부장반차장]
엔비디아 겨냥 "게임체인저"…리사 수 CEO, 일체형 AI 플랫폼 '헬리오스' 공개 [AMD AAI 2025]
"초대형 AI, 100만개 GPU 연결해야"…AMD “페산도 폴라라·UEC 1.0 공개" [AMD AAI 2025]
뉴엔AI, 18일까지 IPO 수요 예측 진행... 적자 없는 AI 기업 '눈길'
마벨, 'UA 링크' 스케일업 AI 연결성 확대…AMD 개방형 확산 [AMD AAI 2025]
AMD-아스테라랩스, 'UA 링크' 차세대 개방형 랙 스케일 AI 플랫폼 핵심축 [AMD AAI 2025]
AMD “AI, GPU만의 전유물 아냐”…CPU·DPU·NIC 3박자 전략 [AMD AAI 2025]