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[IT 특징주] '반도체 설계 분사설' 급락…DB하이텍 "구체적인 방법, 시기는 확정된 바

[디지털데일리 신제인기자] DB하이텍이 '반도체 설계사업 분사'와 관련한 일부 언론 보도가 나오면서 12일 증권 시장에서 급락세를 보이고 있다. 반도체 설계를 전담해 온 ‘브랜드 사업부’를 연내 분할할 것이란 내용이다. DB하이텍의 주가는 이날 오후 2시30분 기준 전일대비 16.43% 하락한 가격에 거래되고 있다.

다만 DB하이텍측은 해당 보도에 대해, "당사는 시스템 반도체시장에서의 제조를 담당하는 파운드리 사업부와 설계(팹리스)를 담당하는 브랜드 사업부의 전문성을 강화하는 방향으로 분사 검토를 포함하여 다양한 전략 방안을 고려 중이나 구체적인 방법 및 시기 등은 결정된 바 없다"고 조회 공시에 답했다.

또한 물적 분할인지, 인적 분할인지 등에 대한 언급은 없었다. DB하이텍측은 "추후 구제척인 내용이 확정되는 시점 또는 1개월 이내에 재공시하겠다"고 밝혔다.

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