삼성전자, TSMC 고객사 뺏기 절치부심…‘시간 더 필요’

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삼성전자, TSMC 고객사 뺏기 절치부심…‘시간 더 필요’

디지털데일리 발행일 2018-11-29 09:46:00

신현석

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[디지털데일리 신현석기자] 삼성전자는 EUV(극자외선) 노광 장비를 적용한 7나노미터(nm, 이하 나노) 공정으로 TSMC 고객사를 뺏어오기 위해 노력하고 있다. 다만, 업계에선 빠른 시간 안에 달성하기 어려울 것이란 관측이 힘을 얻고 있다.

삼성전자는 EUV 적용이 TSMC보다 빨랐지만 공정 안정화 등 검증 기간이 더 필요하다. 앞서 지난 10월 삼성전자는 EUV 노광 기술을 적용한 7나노 LPP(Low Power Plus) 개발을 완료하고 생산에 착수했다고 밝혔으나, 실제 본격적인 양산 시점은 내년이다.

삼성전자 내부 사정을 잘 아는 한 관계자는 “삼성 7나노 EUV 공정의 ‘대량 양산’ 시점은 내년 하반기”라고 밝혔다. 사실이라면 EUV 도입을 준비 중이던 작년의 양산 목표 시점과 크게 다르지 않은 셈이다.

TSMC는 이머전(액침) 불화아르곤(ArF) 노광 기술을 그대로 활용하면서, EUV로 직행한 삼성전자보다 빠르게 7나노 공정 고객사를 확보하고 있다. 삼성전자가 일찍이 미세공정의 핵심인 EUV에 집중하면서 중장기적인 미래를 그린 만큼, 단기적인 경쟁에 큰 신경을 쓰는 분위기는 아니다. 다만 TSMC도 EUV를 도입해 내년 양산에 돌입할 계획이어서 현재 고객사와의 협력 관계가 추후에도 끈끈하게 계속 이어질 가능성이 있다는 점이 문제다.

삼성전자 내부에서도 TSMC 주요 고객사를 단기간에 뺏어오기는 어렵다는 공감대가 형성된 것으로 파악된다. 업계 관계자는 “삼성은 TSMC 고객을 유치하기 위해 항상 노력하고 있다”라며 “콘퍼런스콜을 통해 고객사 문의가 늘어났다고 했지만 사실 중소형 고객사 문의가 늘어난 것이다. 대형 고객사와 얘기를 진행해서 실제 실적으로 이어지려면 좀 더 시간이 필요하다고 보는 분위기”라고 전했다.

앞서 지난달 31일 삼성전자는 ‘3분기 실적 콘퍼런스콜’을 통해 “7나노는 풀(Full) EUV로서 고객으로부터 인정받고 있다. 공정 관련 고객 문의가 대폭 증가한 것은 사실”이라고 밝힌 바 있다.

업계 관계자는 “파운드리 쪽으로 많은 고객사가 있지만 그중에 시장 수요에서 큰 비중을 차지하는 메이저 고객사는 애플, 퀄컴, 엔비디아 정도다. 삼성은 이 고객을 끌어오는 게 중요하다고 보고 있다”라며 “그 고객들에 기술적·가격적 이점을 줄 수 있다는 점을 어필해야 한다”라고 설명했다.

현재 삼성전자 파운드리 사업부가 확보한 고객사는 퀄컴과 삼성전자 무선사업부 정도로 파악된다. 퀄컴은 올해 초 삼성전자와 7나노 공정으로 협력한다고 밝혔으나, 양산은 내년이다. 올해는 TSMC 7나노 공정으로 제품을 생산했다. 애플, 엔비디아도 올해 TSMC 7나노를 선택했다. 애플의 새 애플리케이션프로세서(AP) ‘A13’도 TSMC가 맡는다. 화웨이, AMD, 미디어텍, 하이실리콘 등도 TSMC와 협력 중이다.

외신에 따르면 TSMC는 하이실리콘, 퀄컴, AMD, 엔비디아 등 주요 고객사의 내년 주문을 이행하기 위한 7나노 공정 테스트를 올해 안에 완료할 계획이다. 이 중 EUV 장비를 적용한 공정도 포함된 것으로 알려졌다. 아울러 캐파(CAPA) 확장과 기술력 향상 등을 위해 새 설비투자(CAPEX)도 단행한다. 최근 이사회를 통해 새롭게 승인된 설비투자 규모는 원화로 약 3조8000억원에 이른다.

<신현석 기자>shs11@ddaily.co.kr