ISC, 세계 최초 `대면적 패키지` 실리콘 러버 소켓 출시

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ISC, 세계 최초 '대면적 패키지' 실리콘 러버 소켓 출시

디지털데일리 발행일 2021-08-30 13:45:17

김도현

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- CPU·GPU 등 테스트하는 첫 제품

[디지털데일리 김도현 기자] 반도체 테스트 솔루션 업체 ISC가 시스템반도체 사업을 강화한다. 실리콘 러버 소켓 대세화가 목표다.

30일 ISC는 대면적 패키지용 실리콘 러버 소켓 ‘iSC-XF’를 세계 최초 출시했다고 밝혔다. 신제품은 중앙처리장치(CPU) 그래픽처리장치(GPU) 등 검사할 때 쓰인다.

테스트 소켓은 크게 ‘포고핀’과 ‘실리콘 러버’로 나뉜다. CPU GPU 등은 포고핀이 메인이었다. 대면적 패키지는 굴곡이 심해 핀 형태의 포고핀이 유리했기 때문이다. ISC는 스트로크양을 대폭 늘린 iSC-XF를 통해 새 영역에 진출할 방침이다. 쉽게 말해 접촉 강도를 높였다는 의미다.

iSC-XF는 5세대(5G) 이동통신 디바이스에 적용할 수 있는 주파수 특성도 갖고 있다. 5G 기반 서버용 CPU와 메타버스 블록체인 등에 사용되는 GPU 테스트에 적합하다.

정종태 ISC 대표는 “실리콘 러버 소켓 글로벌 1위 기업 의 기술력이 집약된 iSC-XF의 출시로 시스템반도체 라인업이 강화됐다”며 “글로벌 반도체 설계(팹리스)와 수탁생산(파운드리) 등 고객사에 최고 품질의 제품을 공급할 수 있게 됐다”고 강조했다.