‘多코어·高클록’ CPU 시대…미세공정 한계 돌파

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‘多코어·高클록’ CPU 시대…미세공정 한계 돌파

디지털데일리 발행일 2018-06-07 09:54:39

이수환

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[디지털데일리 이수환기자] 중앙처리장치(CPU) 시장이 다(多)코어, 고(高) 클록 시대에 진입했다. 10나노 이하 미세공정으로의 진입이 지지부진한 상태이고 아키텍처(설계) 변화를 한 번에 이뤄내기 어렵다는 점이 결정적으로 작용한 모양새다.

이런 추세를 반영하듯 인텔과 AMD는 최근 경쟁적으로 신제품을 선보이고 있다. 먼저 인텔은 28코어, 56스레드를 제공하는 ‘제온 플래티넘 8180’을 내놨다. 코어는 CPU의 두뇌를 말한다. 말 그대로 코어가 듀얼코어는 2개, 쿼드코어는 4개다.

스레드는 CPU가 처리하는 명령의 흐름이다. 업체마다 조금씩 차이가 있으나 인텔과 AMD는 1개의 코어에 2개의 스레드를 붙인다. 물리적으로 코어 수를 늘리는 것보다는 덜하지만 한꺼번에 데이터가 몰리는 특정한 순간에는 재미를 볼 수 있다.

인텔은 코어와 스레드뿐 아니라 클록을 높여 성능을 강화하는 방법도 택했다. ‘코어 i7 8086K’는 터보 부스트 기능을 통해 속도를 최대 5GHz까지 높였다. 같은 설계와 미세공정이라면 클록이 조금이라도 높은 제품이 더 빠르다.

AMD도 곧바로 반격에 나섰다. 인텔을 뛰어넘는 32코어, 64스레드의 ‘2세대 스레드리퍼’ CPU를 공개한 것. AMD는 인텔과의 직접적인 성능 비교를 통해 우위를 확신했다. 오는 3분기부터 출시될 예정이다.

하지만 업계에서는 이런 다코어, 고클록 경쟁을 고육지책으로 보고 있다. 미세공정 개선, 재료의 혁신, 설계 변화 등이 아니라 기존에 있던 CPU 다이(Die)를 여러 개 이어붙여 만든 것이기 때문이다. 외부에 있던 메모리 컨트롤러가 CPU에 내장된 이후 ‘고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM)’를 하나의 패키지에 집적한 제품도 선보였으나 진정한 의미의 시스템온칩(SoC)은 아니다.

코어 수가 많다고 해서 그에 발맞춰 성능이 향상되지는 못하지만 상업적으로는 유리하다. AMD는 ‘라이젠’ CPU를 발표하면서 이런 점을 강조한 바 있다. 인텔도 ‘8세대 코어 프로세서’부터 6코어를 주력으로 내세운 바 있다. 경쟁사와 비교해 더 많은 코어 수를 제공함으로써 기술적 우위를 가져가려는 전략이 담겨 있는 셈이다.

한편, 업계에서는 내년이 되어야 CPU 미세공정이 10나노에 진입할 것으로 예상한다. 현재 인텔은 14나노, AMD 12나노에 머물러 있다. 스마트 기기에 쓰이는 애플리케이션 프로세서(AP)가 올해부터 7나노로 생산이 이뤄진다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr