반도체 디자인솔루션에 쏠린 이목…`반도체대전 2024` 이모저모 [소부장반차장]

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반도체 디자인솔루션에 쏠린 이목…'반도체대전 2024' 이모저모 [소부장반차장]

디지털데일리 발행일 2024-10-25 15:28:33

고성현 기자

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[디지털데일리 고성현 기자] 국내 시스템반도체 생태계의 주요 역할을 맡은 반도체 디자인솔루션 기업들이 25일 폐막을 앞둔 '반도체대전(SEDEX) 2024'에서 많은 이목을 이끌었다. 전세계 파운드리 1·2위 기업인 TSMC와 삼성전자와의 공고한 파트너십을 강조한 한편, 떠오르는 인공지능(AI) 시장을 겨냥한 첨병 역할이 부각된 덕분이다.

특히 미국, 중국 등 글로벌 팹리스와 협력하는 사례도 늘고 있어 중장기적인 사업 성과가 기대된다는 평가를 받고 있다.

에이직랜드는 23일부터 25일까지 서울 코엑스에서 개최된 '반도체대전 2024'에 참가해 첨단 반도체 기술과 최신 성과를 공개했다.

에이직랜드는 TSMC 가치사슬파트너(VCA)로 TSMC 파운드리를 활용하는 팹리스에 설계자산(IP)·소프트웨어툴 등을 포함한 솔루션을 지원하고 있다. 주로 인공지능(AI)용 주문형반도체(ASIC)와 고성능컴퓨팅(HPC) 칩 등을 설계하는 팹리스를 고객사로 뒀다. 회사는 이날 행사에서 ▲Aworld Magic ▲ALPS ▲TOAST 등의 설계 플랫폼 서비스 등을 공개했다.

Aworld Magic은 에이직랜드가 개발한 시스템온칩(SoC) 설계 자동화 플랫폼이다. 이 플랫폼은 후방 설계(Back-end) 앞단에서부터 팹리스의 설계 용이성을 높이고, 목표로 하는 칩 성능을 협의하거나 IP를 갖추는 스펙인(Spec-in) 및 일괄납품(Turn-key) 솔루션 등을 반영한 개발 환경을 제공한다.

AIPS는 백엔드 설계 자동화 플랫폼으로 세부적인 프로세스 리포트를 제공해 정확한 오류 수정과 효율적인 작업 관리를 돕는다. TOAST는 영상처리 장치를 기반으로 온디바이스AI 환경에 최적화된 원스톱 개발을 지원한다. 아키텍처 구성부터 칩 테스트, 양산에 이르는 개발 전 과정을 지원하는 것이 핵심 골자다.

에이직랜드의 전시부스는 23일 개막 첫날부터 많은 관심을 받았다. 대만 기업 중심인 TSMC의 VCA에서 유일하게 국내 파트너로 협업하고 있는 점이 주목받은 덕이다. 현재 에이직랜드는 파두와 디노티시아 등을 비롯한 국내 팹리스 고객사들을 확보한 바 있다.

삼성 파운드리의 디자인솔루션파트너(DSP)인 에이디테크놀로지도 전시 부스를 내고 칩 설계 역량을 강조하는 데모와 프로젝트·기술 성과를 공개했다. 에이디테크놀로지는 독일 비딘티스 등 자율주행용 칩 개발 지원 프로젝트를 따낸 이력이 있으며, 국내 팹리스인 리벨리온·보스반도체와도 협력하고 있다.

이번 전시에서는 자체 개발한 반도체가 칩투칩(Chip to Chip) 통신으로 연결해 안정적으로 작동하는 데모를 선보였으며, 모바일 프로세서 표준인 MIPI 칩을 활용한 카메라 동작 시연도 함께 진행했다.

같은 삼성 파운드리 DSP인 세미파이브는 현재까지 참여한 프로젝트들의 실제 칩 모델을 전시하며 관련 성과를 공개했다. 이날 부스에는 리벨리온 '아톰'·퓨리오사AI '워보이' 등 AI 서버·추론용 가속기 모델이 전시된 한편, 국내 스타트업 모빌린트와 협력한 칩 개발 제품도 공개했다.

세미파이브가 담당한 모빌린트의 IoT 플랫폼 칩 '에리스'. 리스크파이브 기반 IP가 활용됐다

당초 반도체 디자인하우스 업계는 낮은 시스템반도체에 대한 관심도, 백엔드 설계에 치우친 한정적 역할 등에 따라 주목도가 높지 않았다. 하지만 삼성 파운드리를 위시한 국내 반도체 생태계가 확대되고 AI가속기 등 ASIC 제품을 설계하려는 팹리스의 요구가 늘면서 이들을 찾는 시장·업계의 관심도 커진 상황이다.

국내 생태계의 기술적 저변을 확대한다는 측면에서도 높은 역할을 하고 있다. 팹리스를 지원하기 위한 IP 플랫폼 구축을 위해 글로벌 IP 기업인 Arm과 파트너십을 넓히고 있고, Arm·x86 생태계의 대항마로 평가받는 오픈소스 IP '리스크파이브(RSIC-V)'를 활용하는 빈도도 확대하는 추세다. 아울러 AMD·인텔·엔비디아 등이 자체 규격으로 주도했던 칩렛(Chiplet)의 저변을 다른 칩으로 넓히는 역할도 진행 중이다.

한편 국내 반도체 IP기업인 퀄리타스반도체와 오픈엣지테크놀로지도 이번 전시회에 참가해 자체 기술력을 선보였다. 퀄리타스반도체는 디스플레이용 DSI-2 TX컨트롤러를 적용한 데모를 시연했으며, 오픈엣지는 자체 개발 중인 메모리 물리계층(PHY) 및 인터커넥트, 칩렛 등 자체 개발 중인 IP에 대해 소개했다.