반도체대전 개막…HBM3E 기술력 선보인 삼성·SK [소부장반차장]

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반도체대전 개막…HBM3E 기술력 선보인 삼성·SK [소부장반차장]

디지털데일리 발행일 2024-10-23 16:17:47

고성현 기자

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[디지털데일리 고성현 기자] 국내 양대 메모리반도체 기업인 삼성전자와 SK하이닉스가 '반도체대전(SEDEX) 2024'에 5세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 'HBM3E'를 전시하며 홍보에 나섰다.

23일 삼성전자와 SK하이닉스는 23일부터 25일까지 사흘간 서울 코엑스에서 열리는 'SEDEX 2024'에 부스로 참가해 메모리 기술을 공개했다. SEDEX는 한국반도체산업협회가 주관하는 국내 최대 반도체 산업 전시회다. 올해는 반도체 관련 기업 280개사가 참여해 700개 부스 규모로 열렸다.

삼성전자는 메모리와 파운드리, 설계 등 현재 갖추고 있는 종합반도체기업(IDM)의 역량을 부스에서 소개했다.

메모리가 전시된 공간에서는 최신 저전력 메모리 표준인 LPDDR5X 기반 D램과 차세대 표준인 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 메모리 모듈을 공개하는 한편, 인공지능(AI)가속기용 제품인 HBM3E의 실물과 세부 스펙 등을 함께 전시했다. 삼성전자는 현재 24Gb HBM3E 8단·12단 제품을 개발·양산하고 있으며, 데이터 입출력 핀 1개당 최대 9.8Gbps의 성능을 갖추는 것을 목표로 하고 있다.

삼성전자의 2.5D 패키징 솔루션 '아이큐브'(왼쪽)와 3D 패키징 솔루션 '엑스큐브' 실물.

파운드리 존에서는 최초로 양산에 돌입한 게이트올어라운드(GAA) 기반 3나노미터(㎚) 공정과 차세대 패키징 제품·기술을 각각 공개했다. 특히 2.5차원 패키지 솔루션 '아이큐브(I-Cube)'와 3D 솔루션 '엑스큐브(X-Cube)' 실물이 나란히 전시되면서 이목을 끌었다.

설계 영역인 시스템LSI 존에서는 삼성전자 주력 제품인 CMOS이미지센서(CIS) '아이소셀(ISOCELL)' 라인업을 비롯해 올해 양산된 웨어러블용 애플리케이션프로세서(AP) '엑시노스W1000' 등이 전시됐다. 이밖에 삼성전자는 나노 노광 기술을 활용한 피규어 등을 전시해 자사 기술력을 강조했다.

'반도체대전 2024' SK하이닉스 부스에 전시된 HBM 적층 모형과 실물. 모형 위에 새끼손가락의 한마디에 불과한 크기의 'HBM3E'가 놓여 있다.

SK하이닉스는 메인 구역에 HBM3E 12단의 적층 구조를 표현한 전시 모형과 칩 실물을 함께 전시했다. SK하이닉스는 이전 세대인 HBM3를 AI칩 최대 기업인 엔비디아에 독점 납품한 바 있으며, HBM3E 역시 메인 협력사의 위치를 확보하면서 높은 가능성을 내비치고 있는 상황이다.

이밖에 2027년 첫 준공이 이뤄지는 용인 반도체 클러스터에 대한 로드맵을 소개했으며, 서버용 D램·기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)·온디바이스AI용 낸드플래시·CXL 메모리 등을 공개했다.