[디지털데일리 배태용 기자] 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)가 올해 HBM3E 12단 제품 양산 일정에 대해 "계획대로 출하 및 공급 시기를 추진하고 있다"고 밝혔다.
22일, 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 '제17회 반도체의 날' 기념식에 참석한 곽 CEO는 이같이 말했다.
곽 CEO는 인공지능(AI) 수요에 대해 "내년에도 AI 분야는 상당히 기대할 만한 수준일 것"이라며 긍정적인 전망을 내놨다. 다만, "PC나 모바일 시장은 성장은 하지만 속도가 더딘 느낌이며, 약간의 정체 상태가 이어지고 있다"고 설명했다. 그는 이어 "AI 수요 덕분에 내년에는 조금 나아질 것"이라고 덧붙였다.
곽 CEO는 최근 유럽 출장 중 세계 최대 반도체 연구기관인 아이멕(imec)을 방문해 루크 판 덴 호브 CEO 등 주요 관계자들과 협력을 논의했다고 밝혔다.
그는 "현재 프로그램을 함께 진행 중이며, 미래에 추진할 추가 프로그램도 논의했다"고 설명하면서도 구체적인 성과에 대해선 언급을 피했다. 또한, "아이멕과의 협력에서 많은 인사이트를 얻었고 향후 협력 방안도 논의했다"고 덧붙였다.
차세대 메모리 개발과 관련해선 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 등 혁신 기술을 언급하며, "고객사의 요구에 맞춰 제품을 준비 중이며, 내년쯤이면 가시화될 것"이라고 말했다.
한편, 이날 행사에는 박용인 삼성전자 시스템LSI 사업부장도 참석해 관심을 모았다. 박 사장은 하반기 삼성전자 실적 전망과 관련해 "지켜보고 있다"고 짧게 답했다. 엑시노스2500 수율 문제 및 HBM4 로직다이 설계와 관련한 질문에는 "열심히 하겠다"고 말하며 구체적인 언급을 피했다.
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