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"열 잡고 저전력까지"…딥엑스 AI 반도체 'DX-M1', 발열 제어 '입증' [소부장반차장]

대만 타이베이 난강전람관에서 열린 컴퓨텍스 2024 딥엑스 전시 부스에 배치된 'DX-H1'
대만 타이베이 난강전람관에서 열린 컴퓨텍스 2024 딥엑스 전시 부스에 배치된 'DX-H1'

[디지털데일리 배태용 기자]딥엑스(대표 김녹원)의 AI 반도체 DX-M1이 차별화된 발열 관리와 저전력 기술력을 입증했다다. 최근 진행한 '버터 벤치마크' 실험에서 우수한 발열 제어 성능을 입증했다.

21일 딥엑스는 자사의 AI 반도체 DX-M1이 '버터 벤치마크' 실험에서 글로벌 경쟁 제품을 압도하는 성능을 보였다고 발표했다. 버터 벤치마크는 반도체 칩 위에 버터를 놓고 구동 시 발생하는 열을 비교하는 간단한 실험으로, 반도체의 발열 성능을 직관적으로 시각화할 수 있다. AI 알고리즘 추론 중 발생하는 발열을 비교해 DX-M1의 발열 제어 기술을 측정하는 것이다.

딥엑스에 따르면, DX-M1은 객체 인식 AI 알고리즘인 Yolo5s 모델을 초당 30회 추론하는 과정에서도 버터가 녹지 않을 만큼의 발열 관리 성능을 보였다. 동일한 조건에서 경쟁사의 AI 반도체 제품들은 버터가 빠르게 녹아내리며 발열 관리의 한계를 드러냈다. 더 복잡한 Yolov7 알고리즘에서도 DX-M1은 경쟁 제품에 비해 20~40도의 낮은 온도를 유지하며, 저전력 및 고효율 설계의 우수성을 증명했다.

특히 DX-M1은 140도라는 극한 온도에서도 안정적인 성능을 유지, 가혹한 환경에서도 발열로 인한 성능 저하 없이 안정적으로 구동할 수 있음을 입증했다. 이는 AI 반도체 시장에서 엣지 디바이스를 겨냥한 딥엑스의 기술력이 경쟁사 대비 큰 차별화를 이루고 있음을 보여준다.

딥엑스는 DX-M1을 올 하반기부터 양산 체제로 돌입했으며, MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼)로 제작된 샘플을 통해 조기 양산 테스트와 신뢰성 검증을 완료했다. 특히, 국내에서 일반적으로 양산 후 1년간 진행되는 신뢰성 테스트 과정을 글로벌 기준에 맞춰 양산 전에 완료해 시장 진입 속도를 높이는 전략을 구사하고 있다.

딥엑스는 DX-M1의 이 같은 성능을 바탕으로 물리보안 시스템, 로봇, 서버 등 다양한 응용 분야에서 글로벌 기업들과 협력 , 라즈베리 파이 같은 싱글 보드 컴퓨터에서 데이터센터까지 폭넓게 적용 가능한 AI 솔루션을 제공할 방침이다. 또한, 대만, 중국, 미국 등에서 모듈 제조사들과 협력해 다양한 하드웨어 모듈을 개발, 상용화 준비를 진행 중이다.

딥엑스는 "향후 AI 반도체 원천 기술 관련 글로벌 특허를 더욱 확대할 계획이며, LLM(대규모 언어 모델) 구동을 위한 차세대 온디바이스 AI 반도체 분야에서 독보적인 리더십을 구축하겠다"고 밝혔다.

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