238단 4D 낸드플래시 [사진=SK하이닉스]
- 글로벌 스마트폰 고객과 제품 인증
- 업계 1위 삼성전자, 작년부터 236단 낸드 양산
[디지털데일리 김도현 기자] SK하이닉스가 D램에 이어 낸드플래시에서 기술력을 뽐냈다. 세계 최고층 제품을 선보인 것. 솔리다임 인수 효과가 나타나지 않아 우려가 커진 상황에서 단비 같은 소식이다.
8일 SK하이닉스는 238단 4차원(4D) 낸드 양산에 돌입해 해외 스마트폰 업체와 제품 인증 과정을 진행 중이라고 발표했다. 앞서 회사는 지난해 8월 해당 낸드를 개발한 바 있다.
SK하이닉스는 “238단 낸드를 기반으로 스마트폰과 PC용 소비자용 솔리드스테이트드라이브(Client SSD) 솔루션 제품을 개발해 5월에 양산을 시작했다”며 “기존 176단은 물론 238단에서도 원가, 성능, 품질 측면에서 세계 최상위 경쟁력을 확보한 만큼 이 제품들이 하반기 경영실적 개선을 견인할 것”이라고 강조했다.
업계 내 가장 작은 사이즈의 칩으로 구현된 238단 낸드는 이전 세대(176단)보다 생산효율이 34% 높아져 원가 경쟁력이 대폭 향상된 것으로 전해진다. 데이터 전송 속도는 초당 2.4기가비트(Gb)로 전작대비 50% 빨라졌다. 읽기, 쓰기 성능 또한 약 20% 올라 스마트폰과 PC 고객에 향상된 성능을 제공할 수 있을 전망이다.
SK하이닉스는 스마트폰 고객 인증을 마치면 모바일용 제품부터 238단 낸드를 공급할 예정이다. 이후 PCIe(Peripheral Component Interconnect Express) 5.0을 지원하는 PC용 SSD와 데이터센터용 고용량 SSD 제품 등으로 238단 낸드의 적용 범위를 넓혀갈 계획이다.
김점수 SK하이닉스 부사장(238단 낸드담당)은 “앞으로도 계속해서 낸드 기술한계를 돌파하고 경쟁력을 강화해 다가올 시장 반등기에 누구보다 크게 턴어라운드할 수 있도록 하겠다”고 말했다.
한편 삼성전자는 작년 말부터 236단 낸드 양산을 개시했다. 지속 비중을 늘려가고 있다.
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