[디지털데일리 김도현 기자] 삼성전자가 경기 평택캠퍼스 네 번째 공장(P4) 구축에 속도를 낸다. 기초공사가 한창인 가운데 세 번째 공장(P3)보다 단기간에 구축될 예정이다. 반도체 공급난이 장기화하자 수요 대응 차원에서 설립 작업을 서두르는 것으로 보인다.
4일 업계에 따르면 시공사인 삼성물산은 P4 외관 공사를 2023년 6월 마무리하는 계획을 세웠다. 내부 클린룸 설치, 장비 반입, 시가동 등 일정을 고려하면 2024년 상반기부터는 가동에 돌입할 전망이다.
현재 P4는 건물 골조를 세우는 단계다. 지난달 삼성전자는 덕신하우징(데크플레이트), 파라텍(소방기계공사) 등과 기초공사에 대한 계약 체결하기도 했다.
P4 규모나 용도는 미정이다. 하반기 완공하는 P3와 유사하거나 조금 작은 정도로 관측된다. 평택 2공장(P2)과 마찬가지로 메모리와 시스템반도체를 동시 생산하는 복합 팹으로 조성될 가능성이 크다.
변수는 장비 리드타임(주문부터 납품까지 기간)이다. 최근 주문이 몰린데다 물류난이 해소되지 않으면서 설비 조달이 쉽지 않은 상황이다. 현시점에서 반도체 제조장비 리드타임은 12~18개월 정도로 코로나19 국면 이전(3~6개월) 대비 최대 6배 길어졌다. 이 때문에 반도체 업체들의 증설 일정에 차질이 생기고 있다.
공사가 상당 부분 진척된 P3는 올 하반기 완공된다. P3는 건축허가 면적 70만제곱미터(㎡), 길이 700미터(m)로 축구장 25개 크기로 조성된다. 축구장 16개 규모인 P2 대비 1.7배 크고 단일 팹으로는 세계 최대다.
다만 P3도 장비 반입 시기가 약 1달 밀린 상태다. 이달부터 주요 설비가 투입된다. 본격적인 생산은 내년 상반기다. P3 역시 D램, 낸드플래시, 반도체 수탁생산(파운드리) 라인이 동시에 들어선다. 낸드 라인이 먼저 마련된다.
반도체 업계 관계자는 “최근 삼성전자와 SK하이닉스 컨퍼런스콜에서 알 수 있듯 메모리 등 반도체 수요가 여전하다. 주요 제조사들은 신공장 구축과 기존 생산라인 효율화를 통해 생산능력을 지속 확대할 것”이라고 설명했다. SK하이닉스 자체 리서치에 따르면 클라우드 호황이었던 2018년도 유사한 수준의 데이터센터 건설이 올해 진행될 예정이다.
한편 삼성전자는 평택캠퍼스 확장을 검토 중인 것으로 전해진다. 53층 규모 통합사무동, 5~6공장(P5~6) 옆 부지에 부가 시설 등을 추가하는 방안이다.