지멘스-삼성, 파운드리 맞손…EDA 툴 지원 확대

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지멘스-삼성, 파운드리 맞손…EDA 툴 지원 확대

디지털데일리 발행일 2021-11-18 17:08:57

김도현

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- 반도체 설계 지원 초점

[디지털데일리 김도현 기자] 지멘스가 삼성전자 반도체 수탁생산(파운드리) 사업부와 손을 잡는다.

18일 지멘스는 삼성 파운드리 첨단 공정에 설계자동화(EDA) 툴 지원을 확대한다고 밝혔다.

지멘스는 ▲첨단 패키징 적격성 평가 ▲정전기 방전(ESD) 규정 ▲클라우드 기반 집적회로(IC) 설계 등 솔루션을 삼성 파운드리에 제공해 반도체 설계 지원에 나선다. 첨단 패키징 적격성 평가 솔루션은 최근 급부상한 3차원(3D) 패키징 및 이종 결합 패키징 수요에 대응한다.

가장 주목할 부분은 ESD 분야다. 지멘스는 반도체 설계가 파운드리의 정전기 방전(ESD) 룰 준수 여부를 검증한다. 이는 테이프아웃 프로세스에서 중요한 단계로 꼽힌다.

삼성전자 파운드리 사업부 김상윤 상무는 “ 지멘스는 최신 공정 관련 기능을 제공함으로써 삼성 파운드리 생태계에 기여하고 있다”며 “지난 수년간 강력한 파트너였던 지멘스와 견고하고 가치 높은 파트너십을 더욱 발전시켜 나갈 것”이라고 말했다.

지멘스 IC EDA 부문 조 사위키 수석 부사장은 “삼성 파운드리와 오랜 파트너십을 통해 고객이 혁신적이고 차별화된 IC를 만들도록 돕고 있다”면서 “첨단 패키징과 클라우드 컴퓨팅에 최적화한 지멘스 솔루션을 제공할 계획”이라고 이야기했다.