日 독점 깬 한미반도체…`토종` 패키징 장비 수주 행진

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日 독점 깬 한미반도체…'토종' 패키징 장비 수주 행진

디지털데일리 발행일 2021-08-21 12:26:20

김도현

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- 마이크로 쏘 장비, EMI 실드 장비와 실적 상승세 견인

[디지털데일리 김도현 기자] 일본 의존도 높은 장비를 국산화한 한미반도체가 성과를 내고 있다. 국내외 고객사와 연이어 계약을 맺으면서 존재감을 드러내고 있다.

21일 업계에 따르면 최근 한미반도체는 5건 이상의 ‘마이크로 쏘 & 비전플레이스먼트’ 장비 수주를 따냈다.

해당 제품은 마이크로 쏘와 비전플레이스먼트가 결합된 것으로 ▲스트립 커팅 ▲클리닝 ▲검사 ▲분류 공정 등이 가능하다. 이 가운데 마이크로 쏘는 패키징한 반도체를 절단하는 역할을 한다. 일본 디스코 등이 독점하던 분야다.

한미반도체 역시 디스코로부터 마이크로 쏘를 조달해왔다. 올해 개발을 완료하면서 내재화에 성공했다. 시장점유율 70%를 차지하는 디스코는 최근 웨이퍼 절단 장비에 집중하고 있는 것으로 알려졌다. 한미반도체는 빈틈 공략에 나선다.

마이크로 쏘 국산화로 연간 900억원 내외 비용 절감 효과가 기대되고 있다. 한미반도체 자체 수급과 국내 반도체 조립·테스트 아웃소싱(OSAT)에 납품하는 물량을 포함한 금액이다. 한미반도체는 지난 6월 인천 주안국가산업단지에 전용 공장을 준공하면서 사업을 본격화했다.

준공 이후 ▲중국 칩패킹테크놀로지(34억원) ▲싱가포르 UTAC(60억원) ▲삼성전기(41억원) ▲중국 JSSI(68억원) 등과 거래를 체결했다. 시장 반응도 긍정적이어서 추가 주문이 예상된다.

전자파 간섭 차폐(EMI) 실드 장비도 효자 노릇을 하고 있다. 이 제품은 전자기기 내 반도체에서 발생하는 노이즈가 다른 전자기기를 방해하지 않도록 하는 공정을 수행한다. 쉽게 말해 전자파를 흡수해 안전하게 배출하는 통로를 만드는 작업이다. 스테인레스, 구리 등 초박막 금속을 증착하는 방식으로 차단한다. 공정 미세화로 회로 선폭이 좁아지면서 수요가 꾸준히 늘고 있다.

한미반도체는 EMI 실드 장비 시장점유율 1위다. 매년 1000억원 이상 매출이 발생할 것으로 보고 있다. 패키징 업체 대만 ASE·SPIL, 반도체 기판 업체 대만 유니마이크론·난야PCB 등이 지속 구매 중이다.

한편 한미반도체는 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결기준 2021년 2분기 매출 1089억원 영업이익이 364억원을 기록했다고 밝혔다. 각각 전년동기대비 75.9%와 82.0% 늘었다. 시스템반도체 수요 확대로 OSAT 업체 증설이 이뤄진 덕분이다.