한미반도체, 비전플레이스먼트 8.0 플래그십 장비 출시

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한미반도체, 비전플레이스먼트 8.0 플래그십 장비 출시

디지털데일리 발행일 2020-12-22 10:03:07

김도현

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- 스트립 커팅·크리닝·검사·분류 공정 ‘집적’

[디지털데일리 김도현 기자] 한미반도체가 ‘비전플레이스먼트 8.0’ 플래그십 장비를 출시했다고 22일 밝혔다.

비전플레이스먼트 8.0은 ▲스트립 커팅 ▲크리닝 ▲검사 ▲분류 공정 등이 집적된 장비다. WLP(Wafer Level Package), PLP(Panel Level Package)와 스마트폰 등 고밀도 집적화 정보기술(IT) 기기에 쓰이는 초정밀 PCB(Printed Circuit Board) 패널 커팅 수요에 부응하기 위해 개발됐다.

한미반도체는 해당 분야에서 시장점유율 80%로 세계 1위다. 2004년부터 현재까지 17년 연속 선두자리를 지켰다. 이번 플래그십 모델에는 고객사 반도체 생산라인 자동화 공정을 위한 OHT(Over Head Transport)를 장착했다.

한미반도체 김민현 사장은 “비전플레이스먼트 8.0은 오랜 시간 글로벌 메이저 반도체 제조사와 협업해 선보이는 제품”이라며 “향후 인공지능(AI), 스마트카, 데이터센터, 5세대(5G) 이동통신 등 다양한 분야에서 반도체 칩 수요가 증가하면 중요한 역할을 맡을 것”이라고 강조했다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr