퀄컴, 5G 칩셋 공략 준비 끝…2018년부터 탑재될 듯

실시간
뉴스

반도체

퀄컴, 5G 칩셋 공략 준비 끝…2018년부터 탑재될 듯

디지털데일리 발행일 2016-10-20 16:28:25

이수환

URL복사

[전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

퀄컴이 5세대(5G) 이동통신망 준비에 박차를 가하고 있다. 5G는 현재 표준작업이 진행되고 있는 가운데 내년 3월 윤곽을 드러낼 예정이다.

이에 발맞춰 5G에 관여하고 있는 각 주체는 경쟁사보다 하루라도 빨리 실증에 나서 표준에 유리한 고지를 선점하기 위해 노력하고 있다. 이 가운데 퀄컴은 5G가 유연성 확보를 위해 4세대(4G) 롱텀에볼루션(LTE)을 기반으로 하고 있다는 점을 바탕으로 모뎀칩은 물론 향후 애플리케이션프로세서(AP)와의 통합을 목표로 잡았다.

20일 퀄컴은 서울 광화문 나인트리컨벤션에서 기자간담회를 열고 5G 모뎀 솔루션과 전략, 관련 기술을 소개했다. 이 자리에서 퀄컴 모뎀 담당 피터 카슨 수석 이사<사진>는 5G의 장점과 기술, 그리고 새로운 모뎀칩 ‘X50’을 소개하면서 “퀄컴의 첫 번째 5G 모뎀칩 X50은 기가비트 다운로드 속도와 함께 밀리미터파(mm Wave), 빔포밍(Beam Forming)을 지원하고 한국과 북미 사업자와 긴밀하게 5G 구축을 위해 노력하고 있다”며 “X50 모뎀칩의 샘플은 2017년 하반기, 2018년 상반기에는 상용화가 이뤄질 것”이라고 설명했다.

5G는 고주파 주파수 대역을 활용한다. 국제전기통신연합(ITU)에서 정한 핵심성능기준인 최대전송률(PDR) 20Gbps를 달성하기 위해서다. 하지만 고주파 대역은 데이터 손실률이 높고 신호 도달 거리가 짧다. 따라서 빔포밍과 같이 기지국에서 단말기에 마련되어 있는 안테나에 신호를 쏴주는 기술이 필수적이다. 빔포밍 자체가 새로운 기술은 아니지만 5G에서는 안테나 위치와 숫자, 설계 등이 보다 최적화된 것이 특징이다.

피터 카슨 수석 이사는 “이동통신사가 멀티 기가비트 환경과 5G에서 요구하는 다양한 기술에 맞게 디자인을 할 수 있도록 돕는 것이 퀄컴의 목표”라고 강조했다. X50도 이런 전략의 연장선상에 있다고 보면 된다.

이동통신사 입장에서는 당장 5G 서비스가 필요하고 이를 바탕으로 한 단말기가 있어야 서비스 제공이 가능하다. 4G LTE 시절을 예로 들면 이렇다. 처음에는 모뎀칩을 바탕으로 한 데이터 단말기가 나오고 이후에 스마트폰, 태블릿 등에 함께 장착되는 형태다. 최종적으로는 AP와 모뎀칩을 하나로 더한 시스템온칩(SoC)까지 진화됐다. 퀄컴은 이전과 마찬가지 전략을 5G에서도 펼치고 있는 셈이다.

피터 카슨 수석 이사는 “5G 시대에서도 4G LTE와 오랫동안 공존하게 될 것”이라며 “AP와 당장 통합은 어렵겠지만 장기적으로 ‘원칩’에 목표를 주고 있다”고 설명했다.

한편 X50은 최대 800MHz에서 5Gbps의 다운로드 성능을 갖추고 있다. 퀄컴에서 가장 성능이 높은 X16의 다운로드 속도가 1Gbps이니 5배 정도 속도가 더 빠른 셈이다. 5G는 단순히 속도뿐 아니라 응답속도, 그러니까 지연시간을 최소화해 즉각적인 서비스를 목표로 하고 있다. 이는 가상현실(VR)이나 증강현실(AR)뿐 아니라 실시간 클라우드를 가능케 한다.

<이수환 기자>shulee@insightsemicon.com