S25 패밀리 편입, `갤S25엣지`…삼성 "얇지만 기능 트레이드오프는 없다"

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S25 패밀리 편입, '갤S25엣지'…삼성 "얇지만 기능 트레이드오프는 없다"

디지털데일리 발행일 2025-05-13 13:48:58

옥송이 기자

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갤럭시 S25 엣지가 13일 공개됐다. 5.8mm 두께로, 역대 갤럭시 S 시리즈 가운데 가장 얇다.

[디지털데일리 옥송이 기자] "갤럭시 S25 엣지는 리미티드 제품이 아닙니다. S25 패밀리로서 주된 역할을 하는 모델로 준비했습니다."

삼성전자가 '초슬림폰' 갤럭시 S25 엣지를 공개했다. 문성훈 삼성전자 모바일경험(MX) 사업부 개발실 부사장은 13일 삼성 강남에서 열린 갤럭시 언팩 행사에서 위와 같이 말하며, S25 패밀리를 완성하는 신작이 얇은 두께에도 불구 기존 라인업과 동일한 수준의 기능을 제공한다는 점을 강조했다.

문 부사장은 "슬림 모델을 구현하기 위해 모든 부품을 제로 베이스에서 다시 살폈다. 수년간 다수의 프로토타입을 만들고, 여러 부품을 조합하며 치열하게 하드웨어 기술을 혁신했다"면서, "앞으로도 슬림 스마트폰 시대를 이끌어 나갈 것이고, S25 엣지는 그 시작"이라고 말했다.

갤럭시 S25 엣지의 두께는 5.8mm. 역대 갤럭시 시리즈 가운데 가장 얇다. 무게는 163g으로, 초슬림·초경량 제품이다. 삼성전자는 S25엣지에 대해 S25 시리즈의 디자인과 성능을 유지하는 한편, 얇은 두께를 구현하기 위해 0.1mm단위까지 극도의 슬림함을 추구했다고 설명했다.

문성훈 삼성전자 모바일경험(MX) 사업부 개발실 부사장이 13일 삼성 강남에서 열린 갤럭시 언팩 현장에서 발표하고 있다.

문 부사장은 "내구성과 성능, 카메라 경험을 중심으로 최적의 하드웨어 레이아웃을 찾았다"면서, 이를 위한 극도의 기술력 중 하나로는 홀(Hole) 구조의 베이퍼챔퍼를 꼽았다.

S25엣지는 유사한 크기의 S25 플러스 대비 10% 이상 베이퍼챔버를 탑재했다. 두께를 축소한 대신 발열을 효과적으로 관리하기 위해서다. 메탈 프레임 일부를 제거하는 한편, 애플리케이션 프로세서에서 베이퍼챔퍼로 열이 바로 전달되도록 홀 구조를 적용했다는 것이다.

아울러 AP 주변 부품의 열까지 흡수하기 위해 AP와 주변 부품 틈새 공간에 딱 맞는 맞춤형 열 확산 소재를 적용해 방열을 개선했다. 문 부사장은 "혁신적인 쿨링 시스템으로 인해 S25엣지의 성능은 S25 시리즈와 동등하다"면서 "폰이 얇아졌으니, '트레이드 오프'가 있었을 거란 우려가 있겠으나 빠진 성능은 없다"고 못박았다.

칩셋은 갤럭시 S25 시리즈와 같은 '갤럭시용 스냅드래곤 8 엘리트'를 탑재했다. 전면 디스플레이에는 모바일용 글라스 세라믹 신소재인 '코닝 고릴라 글라스 세라믹 2'를 적용해 균열 방어에 힘줬다.

배터리는 3900mAh으로, 소모 전력을 제어하는 기술로 사용 시간을 늘렸다는 게 삼성 측 설명이다. 문 부사장은 "배터리 용량이 다소 적다고 느낄 수 있지만, 부품 소비 전력을 최대한 더 개선했다"며, "다양한 평가를 해봤다. 사용성에 전혀 문제 없을 것"이라고 말했다.