[CES 2025] 텔레칩스, 인도 타타 테크놀로지와 SDV·디지털 콕핏 전략적 협력

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[CES 2025] 텔레칩스, 인도 타타 테크놀로지와 SDV·디지털 콕핏 전략적 협력

디지털데일리 발행일 2025-01-08 10:52:56

고성현 기자

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CES 2025 개막일 MOU를 맺은 텔레칩스와 인도 타타 테크놀로지[ⓒ텔레칩스]

[디지털데일리 고성현 기자] 텔레칩스(대표 이장규)가 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 IT·전자 전시회 'CES 2025' 개막일인 7일 미래차 시장 공략 박차를 목표로 인도 타타 테크놀로지(Tata Technologies)와 전략적 업무협약(MOU)를 체결했다고 밝혔다.

양사는 이번 협약으로 차세대 소프트웨어기반차량(SDV)의 혁신적 솔루션 개발을 목표로 미래 모빌리티 시장 경쟁력 강화에 초점을 맞출 계획이다.

또 양사는 첨단운전자지원시스템(ADAS) 플랫폼과 디지털 콕핏 분야에서 기술 협업으로 소프트웨어와 하드웨어 간 통합력을 기반으로 OEM의 시장 출시 기간 단축, 기술 연결성 및 자율주행 기술력을 강화할 계획이다.

텔레칩스는 최첨단 시스템온칩(SoC), AI 비전 ADAS 프로세서, 네트워크 게이트웨이 프로세서 등 자사 주요 반도체 기술을 타타테크놀로지의 자동차 소프트웨어 엔지니어링 전문성과 결합해 글로벌 Tier1 및 OEM 파트너의 요구를 선제적으로 충족할 예정이다. 회사는 양사 협력이 SDV 시대를 선도하며, 글로벌 자동차 반도체 시장에 뛰어난 반도체 경쟁력을 선보일 것으로 기대된다.

이장규 텔레칩스 대표는 "이번 파트너십은 SDV 시대를 대비한 전략적 협력으로, 텔레칩스가 글로벌 자동차 반도체 시장에서 한발 앞서나갈 수 있는 중요한 기회"라며 "타타테크놀로지의 탁월한 소프트웨어 및 하드웨어 통합 역량과 텔레칩스의 혁신적인 반도체 기술이 만나 미래 모빌리티 시장에서 강력한 시너지를 낼 것"이라고 말했다.

워런 해리스(Warren Harris) 타타테크놀로지 대표는 "텔레칩스의 첨단 반도체 기술과 당사의 턴키 SDV 개발 역량이 결합해 고객사의 미래차 개발 경쟁력을 한층 강화할 것"이라며 "이번 협력은 글로벌 OEM 기업들이 안전성과 기능, 그리고 사용자 경험을 혁신하는 데 있어 중요한 전환점이 될 것"이라고 밝혔다.