[디지털데일리 고성현 기자] 텔레칩스(대표 이장규)는 지난 9일 매출 454억원, 영업이익 10.2억원, 당기순이익 -61.7억원을 기록한 2024년 1분기 실적을 발표했다. 매출은 전년 동기 대비 1.1% 감소했으나 전분기 대비로는 2% 소폭 증가했다. 영업이익은 전년 동기 대비 61.7%, 전분기 대비 53.9% 감소했다.
매출은 전기 및 전년 동기와 유사한 수준을 달성했지만 영업이익은 신제품 개발을 위한 연구개발(R&D) 투자, 지속적인 인재 영입, 해외 프로모션 확대 등에 따른 비용 증가로 감소세를 보였다. 보유 중인 칩스앤미디어 지분에 대한 평가손실(영업외손실)이 반영돼 당기순손실을 기록했다. 지난해 칩스앤미디어 주가가 대폭 상승하며 텔레칩스가 보유한 지분 평가액이 높아졌다가, 1분기 말 주가가 하락하면서 평가손실이 발생한 탓이다.
텔레칩스는 신제품 다각화 및 해외 시장 개척을 통해 글로벌 수준 차량용 종합 반도체 기업으로 도약한다는 목표 하에 R&D 로드맵을 적극 확대 중이다. 기존 주력 제품인 인포테인먼트 애플리케이션 프로세서(AP)를 비롯해 마이크로컨트롤러유닛(MCU), 첨단운전자보조시스템(ADAS), 네트워크 게이트웨이 칩, AI 가속기 등 다양한 차세대 신제품 개발에 속도를 높이며 미래 자동차 시대를 준비하고 있다.
특히 NPU를 탑재한 차세대 고성능 비전프로세서인 ‘엔돌핀(N-Dolphin)’은 2023년 말 출시돼 현재 필드 테스트 진행 중에 있다. 네트워크 게이트웨이 프로세서인 ‘AXON’과 AI 엑셀러레이터 ‘A2X’를 연이어 개발하며 인공지능(AI) 및 자율주행 역량을 강화하고 있다.
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