한미반도체, HBM 올라탄다…‘듀얼 TC 본더 드래곤’ 출시

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한미반도체, HBM 올라탄다…‘듀얼 TC 본더 드래곤’ 출시

디지털데일리 발행일 2023-08-24 16:50:50

김도현 기자

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글로벌 반도체 기업 공급 예정

[사진=한미반도체]

[디지털데일리 김도현 기자] 반도체 장비사 한미반도체가 고대역폭 메모리(HBM) 관련 차세대 설비를 내놓는다. 인공지능(AI) 시장 확산에 따라 HBM 수요가 늘어나는 상황에서 한미반도체 존재감이 커질 전망이다.

24일 한미반도체는 HBM 필수 공정 설비 2세대 모델 ‘듀얼 TC(Thermo-Compressor) 본더 1.0 드래곤’을 출시하고 글로벌 반도체 회사에 납품할 계획이라고 발표했다.

HBM은 여러 개 D램을 쌓아 성능을 대폭 끌어올린 반도체다. AI 서버에서 핵심적인 역할을 담당하면서 메모리 게임체인저로 주목받고 있다.

곽동신 한미반도체 부회장은 “이번에 출시한 제품은 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 칩을 웨이퍼(인터포저)에 적층하는 역할을 한다”고 설명했다.

시장조사업체 가트너에 따르면 AI 반도체 시장은 2023년 343억달러(약 4조원) 규모로 시작해 연평균 16%씩 성장할 전망이다. 2030년에는 980억달러(약 125조원) 수준으로 시스템 반도체 부문에서 31.3%를 점유할 것으로 예상된다.

한편 한미반도체는 오는 9월 개최되는 ‘세미콘 타이완’에서 TSMC ‘CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 패키지’에 적용 가능한 2.5차원(D) 패키지 타입인 ‘TC 본더 CW(Chip to Wafer)를 선보인다. ASE, 암코, SPIL 등 관련 고객사에 적극적인 마케팅 활동을 전개할 방침이다.