한미반도체, 세미콘 차이나 전시회 참가…`웨이퍼 마이크로 SAW W` 中 출시

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한미반도체, 세미콘 차이나 전시회 참가…'웨이퍼 마이크로 SAW W' 中 출시

디지털데일리 발행일 2023-06-29 15:05:35

백승은 기자

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[디지털데일리 백승은 기자] 반도체 장비 기업 한미반도체가 중국 상해에서 열리는 ‘2023 세미콘 차이나 전시회’에 공식 스폰서로 참가했다고 29일 발표했다.

행사에 참석한 한미반도체는 웨이퍼 절단용 쏘 (SAW) 장비인 ‘풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘 (micro SAW W1121α)’를 중국에 처음으로 내놨다.

한미반도체는 “웨이퍼 마이크로 쏘는 반도체 제조공정 웨이퍼링 또는 테이프에 부착된 웨이퍼를 절단하는 풀 오토메이션 독립형의 12인치 장비로, 한미반도체의 43년 노하우와 정밀가공, 비전, 세팅 테크놀로지가 집약됐다. 품질에 대한 자신감으로 모든 한미반도체 마이크로 쏘 장비에 2년 워런티를 기본 제공하며 ‘마이크로 쏘’ 장비를 통해 한미반도체 기존 주력 장비와 별도로 새로운 매출 창출을 기대하고 있다”고 언급했다.

한미반도체는 2021년 6월 처음으로 국산화에 성공한 ‘듀얼척 마이크로 쏘’ 출시 후 ‘점보 PCB용 마이크로 쏘’와 ‘테이프 마이크로 쏘’, ‘글라스 마이크로 쏘’ 를 출시하였고, 이번에 선보이는 ‘웨이퍼 마이크로 쏘’는 한미반도체가 여섯 번째로 출시한 쏘(SAW) 모델로 한미반도체는 명실상부한 쏘 (SAW) 장비 전문기업으로 도약하고 있다.

오늘부터 7월 1일까지 중국 상하이 인터내셔널 엑스포센터에서 열리는 2023 세미콘 차이나는 국제반도체장비재료협회 (SEMI)가 주관하는 산업전시회로 올해는 ASML, 도쿄일렉트론, 디스코 등 1,060개 글로벌 반도체 회사가 참여했다. 한미반도체는 올해 9월 대만 타이페이에서 열리는 2023 세미콘 타이완 전시회에도 공식 스폰서로 참여하며 지속적으로 글로벌 마케팅을 전개할 방침이다.

한편 한미반도체의 최근 TSV 공법 광대역메모리(HBM) 생산필수 공정 장비인 듀얼 TC 본더 (Dual TC Bonder)가 인공지능 소프트웨어 챗 GPT로 대표되는 AI 반도체 핵심 장비로 주목받고 있고 있다.