[WWDC 2023] 애플, M2 울트라 공개…맥 성능 ‘퀀텀점프’

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[WWDC 2023] 애플, M2 울트라 공개…맥 성능 ‘퀀텀점프’

디지털데일리 발행일 2023-06-06 03:40:59

김문기 기자

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[디지털데일리 김문기 기자] 애플은 5일(현지시간) 연례행사인 애플세계개발자대회(WWDC) 2023을 통해 맥의 성능을 대폭 향상시키고 M2 칩 라인업을 완성하는 새로운 자체 시스템온칩(SoC) ‘M2 울트라’를 공개했다.

M2 울트라는 신규 맥 스튜디오와 맥 프로에 탑재된다. 2세대 5나노미터 공정 기술로 제작된 M2 울트라는 애플의 울트라퓨전 기술을 기반으로 두 개의 M2 맥스 팁 다이를 연결해 성능을 올렸다.

M1 울트라 대비 200억 개 더 많은 1340억 개의 트랜지스터로 구성됐다. M2 울트라의 통합 메모리 아키텍처는 M1 울트라보다 50% 증가한 최대 192GB 메모리 용량을 지원한다. 메모리 대역폭은 M2 맥스보다 두 배 확장된 800GB/s다. M1 울트라보다 20% 빠른 CPU, 최대 30% 빠르고 커진 GPU, 그리고 최대 40% 빨라진 뉴럴엔진을 보유했다. M2 맥스 대비 두 배 향상된 역량의 미디어 엔진을 사용하여 더욱 강력해진 ProRes 가속 기능을 갖췄다.

조니 스루지 애플 하드웨어 기술 담당 수석 부사장은 “M2 울트라는 초고사양 워크플로를 필요로 하는 전문 사용자에게 경이로운 성능과 역량을 제공하는 동시에, 애플 실리콘이 보유한 업계 최고 수준의 전력 효율성을 여전히 지원한다”며, “CPU, GPU 및 뉴럴엔진의 대규모 성능 개선은 물론, 방대한 메모리 대역폭까지 하나의 SoC에 결합된 M2 울트라는 개인용 컴퓨터를 위해 제작된 전 세계 칩 중 가장 강력한 칩"이라고 전했다.

M2 울트라는 애플의 맞춤 설계 패키징 기술 ‘울트라퓨전(UltraFusion)'을 기반으로 2개의 M2 맥스 칩 다이를 연결해 제작된다. 울트라퓨전은 1만개 이상의 신호가 발생하는 다이를 연결하는 실리콘 인터포저를 사용해 2.5TB/s 이상의 저지연성 프로세서 간 대역폭을 제공한다.

울트라퓨전 아키텍처는 M2 울트라가 소프트웨어에 단일 칩으로 인식되도록 한다. 즉, M2 울트라가 가진 궁극의 성능을 활용하기 위해 코드를 다시 작성할 필요가 없도록 한다.

M2 울트라 24코어 CPU는 16개의 차세대 고성능 코어와 8개의 차세대 고효율 코어로 구성된다. M1 울트라보다 최대 20% 빨라진 성능을 발휘한다. M2 울트라 탑재 맥 스튜디오에서 다빈치 리졸브(DaVinci Resolve)를 사용하는 컬러리스트는 M1 울트라 탑재 맥 스튜디오에서 수행하는 작업보다 최대 50% 빨라진 동영상 처리 속도를 경험할 수 있다.

GPU는 60개 또는 76개의 차세대 코어로 구성 가능하다. M1 울트라 GPU보다도 최대 12개 더 많은 코어를 사용하고 그 성능을 최대 30%까지 향상시켰다. M2 울트라를 탑재한 맥 스튜디오에서 수행하는 Octane 3D 효과 렌더링 작업은 M1 울트라를 탑재한 맥 스튜디오에서 수행하는 작업보다 최대 3배 더 빨라진다.

M2 울트라는 800GB/s의 시스템 메모리 대역폭을 구현한다. 192GB 통합 메모리까지 구성 가능하기 때문에, PC에서는 실현하지 못할 워크플로를 구현해낸다.

애플은 글로벌 기업 활동에 대해 탄소 중립화를 달성했으며, 제조 공급망 및 모든 제품 수명 주기를 포함하는 기업 활동 전반에서 기후 변화에 미치는 영향을 2030년까지 제로로 줄일 계획이다. 이는 설계에서 제조에 이르기까지 애플이 만든 모든 칩에 100% 탄소 중립을 실천하겠다는 것을 의미한다.