오로스테크놀로지, 반도체 패키징 오버레이 계측장비 상용화

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오로스테크놀로지, 반도체 패키징 오버레이 계측장비 상용화

디지털데일리 발행일 2023-05-08 13:57:37

김도현

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韓 반도체 제조사 WLP 범프 라인 투입

[디지털데일리 김도현 기자] 반도체 계측장비업체 오로스테크놀로지가 패키징 시장 수요 대응에 나선다.

8일 오로스테크놀로지는 신규 패키징용 계측장비를 상용화했다고 전했다. 지난달 주요 고객사에 패키징용·전공정용 오버레이 계측설비를 납품했다.

오버레이는 웨이퍼에 적층된 각 레이어가 수직적으로 얼마나 균일하게 정렬돼있는지를 나타낸다. 두 값 오차가 작을수록 반도체 성능 이슈가 발생하지 않는다.

이번에 공급한 패키징용 장비는 오로스테크놀로지가 올해 초 개발한 12인치(300mm) 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 오버레이 장비인 'OL-900nw'다. 이전 모델인 'OL-300nw' 대비 기기 사이즈를 줄이고 오버레이 및 임계치수(CD) 계측 성능을 최대 15% 개선한 것이 특징이다. CD는 회로 패턴 선폭을 의미한다.

오버레이 계측은 후공정 분야에서 일반적인 범프(칩과 기판을 연결하기 위한 전도성 돌기) 형성 공정은 물론 첨단 패키징 기술인 실리콘관통전극(TSV) 공정에도 활용된다. TSV는 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상부 칩과 하부 칩을 전극으로 연결하는 과정을 거친다. 이때 칩 간 범프 패턴이 제대로 정렬됐는지 측정할 필요가 있다.

OL-900nw 장비는 지난 4월 국내 반도체 제조사 WLP 범프 공정 라인에 반입됐다. 첫 상용화 사례로 첨단 패키징 개발에 주력한 고객 니즈가 반영된 것으로 전해진다.

오로스테크놀로지 관계자는 “OL-900nw는 기존 주력사업 전공정 오버레이 계측 기술 기반으로 개발된 장비”라며 “성능 및 안정성 확보를 통해 첨단 패키징 공정으로의 진입 성과도 거둘 수 있을 것”이라고 설명했다.