"HPSP 독점 깬다"…예스티, 고압 어닐링 장비 공급 가시화 [소부장반차장]

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"HPSP 독점 깬다"…예스티, 고압 어닐링 장비 공급 가시화 [소부장반차장]

디지털데일리 발행일 2023-04-06 17:48:39

김도현

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- 글로벌 메모리 고객과 연이어 테스트…"반응 긍정적"
- 예스티, 고압 어닐링 베타기 언론 최초 공개

[디지털데일리 김도현 기자] 예스티가 제품 포트폴리오 확장에 속도를 낸다. 그동안 반도체 분야에서 부수적인 장비들을 공급해왔다면 핵심 공정에 도전 중이다. 주목할 만한 성과가 나오면서 안팎으로 기대감이 높아진 상태다.

6일 예스티에 따르면 글로벌 반도체 기업과 고압·고온 어닐링 장비 관련 알파기에 이어 베타기를 테스트 중이다.

어닐링은 고압 수소·중수소를 통해 반도체 표면 결함을 제거하는 기술이다. 구체적으로 고유전율(High-K) 절연막을 사용하는 반도체 소자 계면 특성을 개선하는 역할이다.

이를 통해 결함이 줄어들면 전자 이동량이 많아져 트랜지스터가 향상된다. 쉽게 말해 반도체 신뢰성과 집적회로(IC) 성능을 높인다는 의미다. 고압 어닐링의 경우 추가로 온도를 올리지 않고도 어닐링 효과를 개선케 한다.

기존 수소 어닐링은 낮은 압력에서 진행돼 이로 인한 수소 침투율 한계로 계면 결함 개선 효과가 저하되는 문제가 있었다. 예스티는 자체 반도체 열처리 및 수소 제어 기술 기반으로 지난 2021년부터 관련 설비 개발에 뛰어들었고 최대 30기압의 고압으로 해당 이슈를 해소할 수 있도록 했다.

예스티 관계자는 “온도와 압력 범위를 넓혀서 이전에 활용되던 공정 외에 적용 범위 확대가 예상되는 공정에서도 도입할 수 있도록 했다”고 설명했다.

그동안 어닐링 장비는 HPSP가 독점해왔다. 시스템반도체 부문에서 많이 쓰여 삼성전자, TSMC 등 반도체 수탁생산(파운드리) 업체가 주요 고객이다. 최근에는 메모리 업계에서도 적용을 준비 중이다. 낸드플래시 단수 증가, D램 선폭 감소에 따른 기존 공정의 한계를 대응하는 차원이다.

특정 회사가 단독 공급해온 만큼 반도체 제조사들의 이원화 수요가 있는 상황이다. 공급망을 강화하는 동시에 협상력을 높이기 위함이다. 이에 예스티가 신시장 진출에 나선 것이다.

예스티는 우선적으로 메모리 시장 공략에 나선다. 베타기 자체 평가를 마치면 본격적으로 고객사별 검증평가에 돌입한다. 앞선 단계인 알파기에서는 긍정적인 반응을 얻은 것으로 전해진다. 이르면 연내 고객사 주문을 받는 것이 목표다.

참고로 알파기는 공정개발 및 검증을 위한 장비로 웨이퍼 테스트까지 진행된다. 베타기는 양산성 검증 평가 및 판매까지 가능한 수준의 완성도를 갖춘 장비다.

예스티 관계자는 “생산성 등 부문에서 경쟁사 대비 우위를 보이고 있다. 테스트를 마치면 여러 기회가 생길 것”이라며 “특허, 인증 이슈 등도 향후 문제가 생기지 않도록 잘 대비하고 있다”고 전했다.

한편 예스티는 습도제어 장비 ‘네오콘’, 반도체 기판용 설비 ‘PCO’ 등도 새 먹거리로 낙점했다. 네오콘은 기존 제품과 달리 질소 없이 습도 조절할 수 있다는 게 특징이다. 이를 통해 연간 3000억~5000억원 비용 절감이 가능한 것으로 추정된다. 지난해 50대 수주했고 올해도 추가 계약을 논의 중이다.

PCO는 패키징 공정에서 층간 절연소재가 도포된 기판에 미세 기포를 제거 및 경화하는 역할을 한다. 플립칩(FC)-볼그레이드어레이(BGA) 등 고성능 패키지 기판 생산량이 늘면서 PCO 수요도 증가하는 추세다. 지난달 삼성전기와 약 38억원 규모 계약을 체결하기도 했다.