삼성·인텔·TSMC 뭉쳤다…반도체 패키징 표준 확립

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삼성·인텔·TSMC 뭉쳤다…반도체 패키징 표준 확립

디지털데일리 발행일 2022-03-04 16:30:47

김도현

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- UCIe 컨소시엄 출범

[디지털데일리 김도현 기자] 반도체 산업에서 패키징의 중요성이 대두되고 있다. 공정 미세화로 칩 성능 개선이 어려워지면서 후공정 기술력 향상에 초점을 맞춘 영향이다. 글로벌 반도체 공룡들은 관련 표준 확립을 위해 손잡기로 했다.

4일 업계에 따르면 삼성전자는 미국 인텔, 대만 TSMC 등과 ‘UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)’ 컨소시엄을 설립했다. AMD ARM 퀄컴 ASE 등 반도체 기업과 구글 메타 마이크로소프트 등 정보기술(IT) 업체도 참여한다.

해당 컨소시엄은 단일화된 칩 패키징 표준을 만들어 새로운 생태계를 조성할 방침이다. 관련 분야에서 업체 간 협업 촉진이 기대된다.

회원사들은 UCIe 1.0 사양을 마련한 상태다. 향후 칩렛 형태(폼펙터), 프로토콜 정의 등이 포함된 차세대 표준 제정을 진행할 예정이다. 칩렛은 여러 반도체를 하나의 칩으로 통합 설계하는 구조다.

현재 반도체 생태계는 ▲팹리스(설계) ▲파운드리(생산) ▲OSAT(패키징 및 테스트) 등으로 세분화하고 있다. 기술 난도가 높아지면서 분업화는 더욱 강화되고 있다. 부문별 협업이 확대된 만큼 공식 표준이 정해지면 제조 단가, 리드타임(주문부터 납품까지 기간) 등을 축소할 수 있다.

UCIe 컨소시엄 관계자는 “다이 투 다이 인터커넥트 표준을 확립하고 개방형 칩렛 생태계를 육성할 것”이라면서 “올해 말 다음 세대 UCIe에 대한 작업을 시작할 계획”이라고 전했다.