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조 바이든 美 대통령, “반도체, 모든 것의 인프라”

- 미국 반도체 강화, 중국과 경쟁 위해 필요

[디지털데일리 윤상호 기자] 미국 백악관은 12일(미국시각) ‘반도체 최고경영자(CEO) 서밋’을 개최했다. 조 바이든 대통령과 제이크 설리번 백악관 국가안보보좌관, 브라이언 디스 국가경제위원회(NEC) 위원장, 지나 러만도 상무부 장관, 삼성전자 등 19개 기업이 참가했다.

바이든 대통령은 “내가 여기 있는 이유는 미국 반도체 산업을 강화하고 미국 공급망 강화 방법에 대해 얘기하기 위한 것”이라며 “미국 의회의 초당적 지지도 받고 있다”라고 기업 투자 확대를 압박했다.

특히 중국과 경쟁에서 앞서기 위해서 미국 반도체 인프라 재구축이 중요하다고 강조했다.

그는 “23명의 상원의원과 42명의 하원의원으로부터 편지를 받았다. 이 편지에서 그들은 중국 공산당은 반도체 공급망 방향을 바꾸기 위해 공격적 계획을 갖고 있다”라며 “중국과 다른 국가는 기다리지 않는다”라고 말했다.

또 “반도체 및 배터리 분야에 적극적 투자를 하고 있지만 충분치 않다”라며 “연구개발(R&D) 투자는 미국의 인프라에 대한 투자다. 이 칩, 웨이퍼는 모든 것의 인프라”라고 역설했다.

미국 경제 활성화를 위한 기업의 역할도 주문했다.

바이든 대통령은 “미국 노동자와 사회를 지원하기 위해 여러분이 필요하다”라며 “미국의 일자리 계획을 통화시키고 미래에 대한 투자를 위해 여러분과 협력할 준비가 돼 있다”라고 덧붙였다.

이번 회의는 대통령 모두 발언 외에는 비공개로 진행했다.

젠 사키 백악관 대변인은 “반도체 부족은 대통령 등에게 최우선 순위이자 즉각적인 우선 순위”라며 “칩 부족 영향에 대한 의견을 듣고 이를 해결하기 위한 단기 및 장기 접근 방식을 논의했다”라고 전했다.

아울러 “참가자는 반도체 공급망 투명성을 개선해 현재 공급망 상대를 완화하고 다시 이런 상황에 직면하지 않도록 미국에서 반도체 제조 능력을 확대하는 것 등에 대해 다뤘다”라고 말했다.

<윤상호 기자>crow@ddaily.co.kr
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