반도체 제품을 완성하는 마지막 단계

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반도체 제품을 완성하는 마지막 단계

디지털데일리 발행일 2020-03-23 09:37:37

윤상호

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- 패키지와 테스트, 서민석 지음/한올(2020)/1만9800원

[디지털데일리 윤상호기자] 2019년 우리나라의 수출은 5424억1000만달러다. 이중 반도체 수출액은 939억4000만달러다. 전체 수출의 17.3%다. 반도체는 정보통신기술(ICT) 근간이다. 국내 산업 중 수출 비중이 가장 높다. 반도체는 스마트폰 PC 자동자 생활가전 등 우리 삶 주변에서 쉽게 만달 수 있다. 조명으로 쓰는 발광다이오드(LED)도 반도체의 일종이다.

삶의 밀접함에 비해 반도체에 관해 자세히 아는 이는 적다. 삼성전자 SK하이닉스 인텔 퀄컴 TSMC 등이 어떻게 다르고 어떤 반도체에 강점을 갖고 있는지를 모두 안다면 그는 업계 관계자다. 삼성전자 SK하이닉스는 메모리반도체를 주도한다. 인텔과 퀄컴은 시스템반도체 강자다. 퀄컴은 반도체 팹리스(설계)회사다. 삼성전자 SK하이닉스 인텔은 종합 반도체 회사(IDM)라고 부른다. TSMC는 위탁생산(파운드리)을 전문으로 한다. 퀄컴 같은 회사가 고객이다.

최근 반도체 업체는 일반인과 소통을 강화하고 있다. 브랜드 가치를 올려 부품 채용률을 올리기 위해서다. 우수 인재를 유치하기 위한 것도 있다. 친숙한 이미지 구축은 공장 입지 선정 등 생산시설 구축에도 도움이 된다. 삼성전자와 SK하이닉스는 사회관계망서비스(SNS)를 통해 접점을 늘리고 있다. 삼성전자는 웹툰을 도입했다. SK하이닉스는 고정관념을 전복했다. SK하이닉스는 ‘반도체=경기 이천 특산품’라는 공감을 자아냈다. 이천은 SK하이닉스 생산시설이 위치한 지역이다. 양사는 협력사 교육 등에도 적극적이다. 협력사 경쟁력 향상이 본사 경쟁력 향상이기 때문이다.

《패키지와 테스트》(원제: 반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트)는 SK하이닉스가 반도체에 대한 상식을 나누는 또 다른 시도다. 협력사 대상 지식공유 플랫폼 ‘반도체 아카데미’를 기반으로 했다. 서민석 웨이퍼레벨패키지(WLP)공정관리팀장이 대표 집필했다.

반도체를 만드는 과정은 크게 둘로 나뉜다. 웨이퍼에 반도체 소자를 구현하는 전공정과 이 결과물을 우리가 아는 형태의 반도체로 만드는 후공정이다. 이 책은 후공정을 설명한다. 패키지와 테스트는 반도체 제품을 완성하는 마지막 단계다. 우리가 사용하는 반도체가 얼마나 많은 노력을 통해 만들어지는지 알려준다. ▲다기능 ▲소형화 ▲고속화에 부응하기 위해 벌이고 있는 신기술에 대해서도 소개한다. 128메가바이트(MB)의 USB와 64기가바이트(GB)의 USB 크기와 가격이 같아진 것도 패키지 기술의 진화와 관계가 있다.

총 7장으로 구성했다. 제1장은 테스트 장비와 프로세스, 대략적 테스트 항목을 설명한다. 제2장은 패키지 정의와 역할, 기술 개발 트렌드, 기술 개발 프로세스 등을 알려준다. 제3장은 패키지 종류를 분류하고 특징과 장단점을 기술했다. 제4장은 패키지 설계와 해석을 제시했다. 제5장은 패키지 공정을 제6장은 패키지 공정에 사용하는 재료를 소개했다. 제7장은 품질과 신뢰성을 확보하기 위한 노력을 보여준다.

책은 쉽지 않다. 저자는 반도체 패키지와 테스트 입문서라고 했지만 어렵다. 특히 제4장 패키지 설계와 해석은 공학적 지식이 없는 사람에겐 한 장을 넘기기 쉽지 않다. 하지만 반도체 업계 종사자와 관련 공부를 하고 싶은 사람에게는 의미가 있다. 적재적소에 활용한 도표 등 교과서처럼 읽힌다. 기자 역시 제4장을 제외하고는 내용을 파악하는데 무리가 없었다. 개념을 명확히 하고 최신 흐름을 파악하는데 도움을 줬다. 매 장의 마지막엔 해당 장의 핵심을 만화로 정리해 쉬어갈 수 있도록 했다.

<윤상호 기자>crow@ddaily.co.kr