[CES 2019] 인텔, 10나노 적용 플랫폼 등 공개…“차세대 PC 혁신 이끈다”

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[CES 2019] 인텔, 10나노 적용 플랫폼 등 공개…“차세대 PC 혁신 이끈다”

디지털데일리 발행일 2019-01-08 15:44:01

신현석

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[디지털데일리 신현석기자] 인텔이 ‘소비자가전전시회(CES) 2019’에서 10나노미터(nm, 이하 나노) 공정 적용 제품 등을 선보였다. ‘차세대 PC 혁신 기술’을 이끌겠다는 다짐이다.

인텔은 7일(현지 시간) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 간담회를 통해 ▲ 코드명 ‘아이스레이크(Ice Lake)’로 알려진 10나노 PC 프로세서 첫 생산 물량이 탑재된 플랫폼 ▲ 코드명 ‘레이크필드(Lakefield)’로 알려진 포베로스(Foveros) 3D 패키징 적용 하이브리드 10나노 CPU 아키텍처 ▲ 새로운 유형의 첨단 노트북 구현 프로그램 ‘아테나 프로젝트(Project Athena)’ ▲ 9세대 인텔 코어 데스크톱 프로세서 제품군 등을 소개했다.

우선 인텔은 수개월 내로 10나노 프로세서 첫 물량을 생산하고 새로운 모바일 PC 플랫폼도 출시할 예정이다. 아이스레이크는 지난달 아키텍처 데이(Architecture Day) 행사에서 상세 정보가 공개된 인텔의 새로운 서니 코브(Sunny Cove) CPU 마이크로아키텍처를 토대로 한다. 클라이언트 플랫폼에서 새로운 차원의 기술 통합을 구현할 것으로 기대된다.

아이스레이크는 완전히 새로워진 젠(Gen)11 통합 그래픽 아키텍처를 적용하고, 매끄러운 프레임 레이트를 구현하는 인텔 어댑티브 싱크 기술을 지원한다. 풍부한 게이밍 및 제작 경험을 위해 1 테라플롭(TFLOP) 이상 성능을 처리할 수 있다. 또한 썬더볼트3와 새로운 고속 ‘와이파이(Wi-Fi)6’ 무선 표준을 빌트인 테크놀로지로 통합함은 물론, AI 워크로드를 가속하기 위해 ‘DL 부스트(DL Boost)’ 인스트럭션을 탑재했다. 모든 기술을 놀라운 배터리 시간과 함께 제공한다.

또한 인텔은 코드명 ‘레이크필드’로 알려진 새로운 클라이언트 플랫폼을 공개했다. 하이브리드 CPU 아키텍처에 혁신적인 포베로스 3D 패키징 기술이 적용됐다. 레이크필드 코어 수는 5개다. 10나노 고성능 서니 코브 코어 1개와 인텔 아톰(Atom) 프로세서 기반 코어 4개가 저전력 효율성과 함께 그래픽 및 기타 IP, I/O 및 메모리를 제공하는 소형 패키지에 결합돼 있다. 그 결과 보드 크기가 작아져 더 얇고 가벼운 폼팩터를 디자인할 수 있는 유연성을 제공한다. 레이크필드는 올해 생산에 들어갈 것으로 예상된다.

또한 새로운 유형의 첨단 노트북을 개발하고, 이를 시장에 선보이는 혁신적 프로그램 ‘아테나 프로젝트’도 선보였다. 날렵하고 아름다운 디자인에 세계 최상급 성능, 배터리 사용 시간과 연결성이 하나로 결합된 첫 번째 아테나 프로젝트 노트북 제품은 올해 하반기 윈도 및 크롬 운영체제로 지원된다. 아테나 프로젝트는 새로운 경험을 구현하고 5G 및 인공지능 등 차세대 기술을 활용하도록 설계됐다.

9세대 인텔 코어 프로세서 제품군도 공개했다. 앞서 작년 10월 인텔은 게이밍 프로세서 인텔 코어 i9-9900K를 비롯해 9세대 인텔 코어 데스크톱 프로세서를 출시한 바 있다. CES를 통해 인텔은 9세대 인텔 코어 데스크톱 프로세서 제품군에 새롭게 추가되는 제품을 발표했다. 일반 사용자부터 전문가, 게이머, 콘텐츠 제작자에 이르기까지 다양한 소비자 요구를 충족할 수 있도록 옵션을 확대한다. 새로운 9세대 인텔 코어 데스크톱 프로세서 첫 제품은 이 달 처음으로 선을 보일 것으로 보인다.

<신현석 기자>shs11@ddaily.co.kr