삼성전자가 탄탄한 낸드플래시 경쟁력을 바탕으로 솔리드스테이트드라이브(SSD) 청사진을 내놨다. 하드디스크드라이브(HDD)와 비교했을 때 충분히 가격적으로 저렴해졌고 성능, 소음, 크기, 전력소비량에 있어 비교할 수 없다는 점을 수차례 강조했다. 오는 2018년 SSD 출하량이 HDD를 넘어설 것이라는 전망도 내놨다.
삼성전자는 21일 서울 호텔신라에서 열린 ‘삼성 SSD 글로벌 서밋 2016’에서 ‘새로운 가능성으로의 여정(Journey into the new possibilities)’이라는 주제로 신제품 NVMe SSD 라인업과 시장 확대를 위한 사업 전략을 공개했다. 신제품은 ‘960 프로(PRO)/에버(EVO) 라인업으로 ▲960 프로 2TB, 1TB, 512GB ▲960 에보 1TB, 500GB, 250GB 등 총 6개 모델이다.
이 자리에서 삼성전자는 “혁신을 통해서 가격을 낮춰왔고 삼성전자 SSD 매출의 80%가 TLC 기반 제품이 차지하고 있다”고 강조했다. 트리플레벨셀(TLC, 3비트)은 데이터를 저장하는 최소 단위인 셀(Cell) 하나에 3비트를 저장하는 방식이다. 싱글레벨셀(SLC, 1비트), 멀티레벨셀(MLC, 2비트) 방식과 비교해 수명과 속도가 떨어지지만 원가가 30% 이상 저렴한 것이 특징이다. 최근에는 컨트롤러 기술의 발전으로 기존 방식과 엇비슷한 성능 구현이 가능해졌다.
삼성전자에 따르면 SSD(54%)는 스마트폰(19.1%) 시장의 성장률을 뛰어넘은 상태다. 가격은 2012년 GB당 1.17달러였으나 올해는 0.36달러로 69%나 떨어졌다. 512GB 용량의 SSD를 599달러에 구입해야 했다면 지금은 179달러(500GB)에 마련이 가능하다는 것. 낸드플래시 시장에서 SSD가 차지하는 비중이 2013년 23%에서 올해 40%, 2018년 46%로 스마트 기기와 함께 시장의 한축을 담당할 것으로 보인다.
용량 대비 가격에 있어서도 올해가 변곡점이 될 전망이다. 128GB SSD가 500GB HDD와 가격이 같아지기 때문. 2018년 이전까지 256GB SSD는 1TB HDD, 2020년에는 512GB SSD가 1TB HDD와 같은 가격에 판매된다는 설명이다.
삼성전자는 SSD 컨트롤러에 패키지 온 패키지(PoP) 기술도 적극적으로 접목하고 있다. 이를 통해 컨트롤러와 D램을 따로 쓸 필요 없이 하나의 칩에서 구현, 크기를 줄이면서도 용량을 키우는 것이 가능하다. 더불어 ‘헥사디시밀(Hexadecimal) 다이 패키지(HDP)’라 부르는 첨단 패키징 기술을 통해 집적도를 더욱 높였다. 외부에는 구리 필름을 덧붙여 발열에 대비한 것도 특징이다.
<이수환 기자>shulee@insightsemicon.com
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