퀄컴, 5세대 LTE 모뎀칩 고비 9x45 내년 출시… 최대 다운로드 속도 ‘450Mbps’

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퀄컴, 5세대 LTE 모뎀칩 고비 9x45 내년 출시… 최대 다운로드 속도 ‘450Mbps’

디지털데일리 발행일 2014-11-20 14:43:33

한주엽

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[디지털데일리 한주엽기자] 퀄컴이 최대 다운로드 속도 450Mbps를 지원하는 차세대 롱텀에볼루션(LTE) 무선 모뎀칩을 선보였다.

20일 퀄컴은 5세대 LTE 멀티모드 모뎀칩인 고비(Gobi) 9x45 모뎀 솔루션을 공개했다. 이 제품은 다운로드시 3밴드 주파수 통합(Carrier Aggregation, CA) 기술을 지원, 20MHz 주파수 3개를 묶은 60MHz 대역폭에서 최대 다운로드 속도 450Mbps를 낼 수 있다. 이는 일반 LTE(75Mbps) 대비 6배 빠른 것이다. 업로드시에는 주파수 2개(20+20MHz)를 묶어 100Mbps의 속도를 낼 수 있다. 주파수분할(FDD) 뿐 아니라 중국 등에서 사용하는 시분할(TDD) 방식도 지원된다. DC-HSPA, EVDO, CDMA 1x, GSM 및 TD-SCDMA 등 여러 통신 기술과 호환되며 주요 무선주파수(RF) 대역 및 주파수 대역 조합을 모두 지원한다. GPS, 글로나스(Glonass), 바이두(BeiDou), 갈릴레오를 비롯한 주요 위성 항법 시스템 역시 지원된다. LTE 브로드캐스트와 VoLTE, LTE 듀얼 심(SIM) 기능을 사용할 수 있다.

올해 초 스페인 바르셀로나에서 개최된 모바일월드콩그레스(MWC)에서 국내외 주요 통신업자들은 450Mbps를 지원하는 3밴드 CA 기술을 선보인 바 있다. 퀄컴은 고비 9x45가 2세대 20나노 공정으로 생산된다고 밝히면서 내년 이 칩을 탑재한 완성품이 출시될 것이라고 밝혔다.

퀄컴은 이날 2세대 RF360 엔벨롭 트래커(Envelope Tracker) QFE3100도 선보였다. 퀄컴의 엔벨롭 트래커는 통신 모드(3G, 4G)에 따라 적절한 전력을 제공해 배터리 사용 시간을 늘려주고 신호 품질을 높인다. QFE3100은 기존 QFE1100 대비 기판 면적이 30% 작다. 전력 효율 역시 높아졌다. 향상된 보정(calibration) 및 구현 툴을 제공해 제조업체들이 보다 간편하게 엔벨롭 트렉킹을 디자인하고 상용화할 수 있는 것도 특징이다. 이 제품도 내년 출시된다.

크리스티아노 아몬 퀄컴 테크놀로지 총괄 부사장은 “퀄컴의 신제품 출시로 더 빠르고 효율적인 모바일 단말기를 내놓는 것이 가능해질 것”이라고 말했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr