삼성, 20나노 엑시노스 AP 및 CAT6 모뎀 상용화… 시스템LSI 실적개선 신호탄

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삼성, 20나노 엑시노스 AP 및 CAT6 모뎀 상용화… 시스템LSI 실적개선 신호탄

디지털데일리 발행일 2014-08-17 14:02:47

한주엽

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- 알루미늄 테두리 적용한 초박형 스마트폰 ‘갤럭시 알파’에 탑재

[디지털데일리 한주엽기자] 삼성전자가 세계 최초로 20나노 모바일 애플리케이션프로세서(AP)를 양산한다. 아울러 카테고리6(CAT6)를 지원하는 최신형 통신 모뎀도 개발에 성공, 양산에 돌입했다.

17일 삼성전자 시스템LSI 사업부는 신형 모바일 AP 엑시노스 5430을 20나노 공정으로 양산한다고 밝혔다. CAT6 모뎀칩인 갤럭시 모뎀 303도 이미 출하가 이뤄지고 있다. 해당 AP와 모뎀칩은 다음달부터 출시되는 삼성전자의 신형 스마트폰 갤럭시 알파에 탑재된다. 4.7인치의 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 패널을 탑재한 갤럭시 알파는 알루미늄 테두리를 적용, 두께가 6.7mm에 불과한 초박형 디자인을 특징으로 삼고 있다. 삼성전자는 엑시노스 5430이 기존 제품 대비 최대 25%나 전력을 덜 쓴다고 강조했다. 전력 소모량이 낮아지면 발열량도 감소한다. 삼성전자 무선사업부가 갤럭시 알파의 초박형 디자인을 구현할 수 있었던 배경에는 20나노 제조공정의 힘이 컸던 셈이다.

엑시노스 5430은 32비트 명령어를 지원하는 AP다. 기존 28나노 엑시노스 옥타 제품과 마찬가지로 1.8GHz의 코어텍스 A15 코어 4개와 1.3GHz 코어텍스 A7 코어 4개가 탑재된다. 작업량에 따라 개별 코어의 작동을 제어하는 빅리틀(big.LITTLE) 아키텍처가 적용됐다. 그래픽처리장치(GPU)는 ARM 말리 그래픽처리장치(GPU)가 탑재됐다. WQHD(2560×1440), WQXGA(2560×1600) 해상도를 지원하며 H.265(HEVC)를 포함한 멀티포맷코덱(MFC)을 내장해 HDMI 인터페이스를 통해 울트라HD(UHD) TV로 화면을 출력할 수 있다. 메모리 대역폭은 17GB/s, 듀얼 이미지신호처리프로세서(ISP)를 내장해 멀티미디어 구동 성능을 끌어올렸다.

CAT6 모뎀칩인 엑시노스 모뎀 303도 갤럭시 알파에 탑재됐다. CAT6 롱텀에볼루션(LTE) 모뎀칩은 주파수 2개(20+20MHz) 혹은 3개(20+10+10MHz)를 묶어 40MHz의 대역폭에서 300Mbps(업로드 50Mbps)의 다운로드 속도를 낸다. 즉 현재 상용화된 CAT4 LTE(150Mbps) 통신 방식보다 속도가 두 배 빨라지는 것이다. 최신 CAT6 규격 모뎀을 상용화한 업체는 퀄컴(고비 9x35)이 유일하다. 인텔은 상용화(XMM7260)를 준비 중이다. 삼성전자는 인텔보다 한 발 앞서 CAT6 모뎀을 상용화했다. 그간 삼성전자 시스템LSI 사업부는 모뎀 라인업이 없어 번번히 AP 공급 경쟁에서 고배를 마셔야 했다. 그러나 이번 모뎀칩 상용화로 실적개선을 이룰 수 있게 됐다는 것이 전문가들의 설명이다.

업계 관계자는 “32비트 20나노 AP는 거쳐가는 제품군으로 이르면 올 연말 64비트 20나노 AP가 출시될 것으로 보인다”며 “최신 규격 모뎀칩 상용화 소식과 더불어 통합칩 개발이 가속화되면 향후 시스템LSI 사업부의 독자 제품군 매출은 크게 확대될 것”이라고 말했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr