‘갤럭시S3 LTE’에 들어간 삼성전자 통신칩 정체는?

실시간
뉴스

반도체

‘갤럭시S3 LTE’에 들어간 삼성전자 통신칩 정체는?

디지털데일리 발행일 2012-06-26 07:26:15

이수환 기자

URL복사

- CMC221S, 2G GSM부터 4G LTE까지 1개 칩으로 수용…CDMA는 별도 구현

[디지털데일리 이수환 기자] 삼성전자가 국내용 ‘갤럭시S3’를 공개했다. 삼성전자는 국내용 롱텀에볼루션(LTE) 갤럭시S3에 자체 제작한 베이스밴드칩(통신칩)을 탑재했다. 이에 따라 삼성전자는 스마트폰 주요 부품을 모두 내재화 하는데 성공했다.

26일 삼성전자에 따르면 국내 출시될 ‘갤럭시S3 LTE’는 자체 통신칩이 들어간다. SK텔레콤과 KT는 1개 칩이 LG유플러스용은 2개 칩이다. 삼성전자는 국내에 3세대(3G) 이동통신 지원 모델과 LTE 지원 모델을 선보인다. 두 모델 모두 삼성전자가 만든 쿼드코어 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스4 쿼드’를 장착했다. 쿼드코어 LTE폰은 국내가 유일하다. 아울러 갤럭시S3 LTE는 AP와 통신칩을 국산화 한 첫 스마트폰이다.

삼성전자가 쿼드코어 LTE폰을 내놓을 수 있었던 이유는 자체 통신칩 때문이다. AP와 통신칩을 연계해 제품을 개발했다.

SK텔레콤과 KT용으로 만든 갤럭시S3 LTE에 들어간 통신칩은 ‘CMC221S’다. 2세대(2G) 비동기식(GSM) 3세대(3G) 광대역코드분할다중접속(WCDMA) 4세대(4G) LTE까지 1개 칩에 담았다. 전 세계 대부분 시장에 대응 가능하다. LG유플러스용은 동기식 2G 코드분할다중접속(CDMA) 때문에 칩이 1개 더 들어갔다. CDMA는 미국 버라이즌와이어리스 등도 서비스하고 있는 방식이다. CMC221S에 CDMA칩을 더한 형태다.

삼성전자는 내부적으로 갤럭시S3에 이 통신칩을 적용하기 위해 프로젝트팀을 운영하는 등 다각적인 노력을 기울여왔으며 40나노급 제작공정으로 만들어지는 것으로 추정된다.

삼성전자는 지난 2009년 LTE 통신칩 칼미아(Kalmia)<사진>를 자체 개발했다. 이 칩은 2G와 3G는 지원하지 않았다. 칼미아는 LTE 데이터 모뎀과 음성 통화가 필요 없는 태블릿PC, 일부 북미용 LTE 스마트폰에 적용된 바 있다.

이에 따라 SK텔레콤과 KT용 갤럭시S3 LTE는 엑시노스4 쿼드 AP+CMC221S가 LG유플러스용 갤럭시S3 LTE는 엑시노스4쿼드 AP+CMC221S+CDMA칩 등 각각 2개와 3개 칩을 장착했다.

삼성전자 정보기술 및 모바일(IM)담당 신종균 사장은 “자체 베이스밴드칩(통신칩) 사업은 국내를 시작으로 차츰 늘려간다”라며 “LTE는 한국이 가장 빠르다. 벌써 VoLTE 얘기까지 하고 있다”라고 국내용 갤럭시S3 LTE에 자체 통신칩을 적용한 것이 선도 시장에서 성과를 보여주기 위한 것임을 시사했다.

한편 삼성전자가 자체 통신칩을 주력 스마트폰에 적용하면서 향후 퀄컴 등과 통신칩 시장에서 맞부딪힐 가능성이 높아졌다. 삼성전자는 AP도 전 세계 단말기 제조사를 대상으로 판매활동을 벌이고 있다. AP와 결합 패키징 형태 판매까지 가능해졌다. 현재 퀄컴을 제외하고는 LTE와 3G를 함께 지원하는 통신칩을 공급하고 있는 회사는 없다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr