[IDF/베이징 2007] 인텔, UMPC 차세대 플랫폼 공개

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[IDF/베이징 2007] 인텔, UMPC 차세대 플랫폼 공개

디지털데일리 발행일 2007-04-18 13:55:58

채수웅기자

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코드명 맥카슬린…삼성전자 등 올 하순경 제품 출시

인텔이 울트라 모바일 PC(UMPC)의 새로운 플랫폼을 공개했다. 18일 중국 베이징서 진행된 인텔 개발자 회의에서 인텔의 울트라 모바일 그룹의 총괄 매니저인 아난드 찬드라세커 수석 부사장은 코드명 ‘맥카슬린’으로 명명된 새로운 UMPC 플랫폼을 처음 소개했다. 찬드라세커 부사장은 “맥카슬린은 저전력 설계에 높은 성능을 보장하는 것은 물론, 소형 폼팩터로 활용할 수 있도록 설계됐다”며 “ 올 하반경 삼성전자를 비롯해 아이고(Aigo), 아수스(Asus), 후지쯔, 하이어 등이 맥카슬린이 탑재된 제품을 출시할 것”이라고 말했다. 이 플랫폼에는 윈도 비스타와 오리가미 익스피리언스가 탑재된다. 인텔 프로세서 A100 및 A110, 인텔 945GU 익스프레스 칩셋, 인텔 ICH7U 입·출력 컨트롤러 허브를 기반으로 구성돼 있으며 울트라 모바일의 독특한 요구 조건에 맞게 전력 및 패키지가 최적화됐다. 인텔은 ‘맥카슬린’의 성공적인 확산을 위해 전력 관리, 무선, 통신, 소프트웨어 등 다양한 분야의 전문 기업과 협력을 진행하고 있다고 밝혔다. 찬드라 세커 부사장은 “모바일 이터넷 혁신 추구를 위해 아수스, 벤큐, 컴팔, HTC 등으로 구성된 모바일 인터넷 기기 혁신 연합을 결성했다”며 “이 연합의 회원사들은 초소형 모바일 인터넷 기기(MID)폼팩터에서 완벽한 인터넷을 구현하는 것과 연관된 기술적 문제들을 해결하기 위해 협력하게 된다”고 설명했다. 이어 그는 “삼성 디스플레이, 어도비, 한왕, 링투, 모비티비, 톰닷컴 등과의 협력은 물론, MID용 운영체제의 대안으로 리눅스를 채택하겠다”고 밝혔다. 이에 따라 인텔은 처음으로 캐노니컬을 리눅스 운영체제 벤더로 지원할 예정이다. 아울러 인텔은 내년 상반기에는 MID 및 UMPC를 위한 차세대 플랫폼인 ‘멘로우(Menlow)’를 출시할 예정이다. 인텔은 당초 내년 말경 이 플랫폼을 출시할 게획이었다. ‘멘로우’에는 최신 45나노 하이케이 저전력 마이크로아키텍처를 기반으로 하는 새로운 프로세서인 ‘실버쓰론(Silverthrone)’과 차세대 칩셋인 ‘폴스보(Poulsbo)’가 탑재돼 단일 칩 솔루션 역할을 하게 된다. 찬드라세커 부사장은 “실버쓰론과 폴스보는 모두 처음 단계부터 MID 및 UMPC 플랫폼을 대상으로 개발됐다”며 “맨로우는 지난해에 디자인된 제품에 비해 CPU 전력은 10분의 1, 크기는 7분의 1로 줄어드는 성과를 기록했다”고 말했다. <베이징=채수웅 기자> woong@ddaily.co.kr