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美 칩스법 수혜 '톡톡'…삼성전자, 보조금 '60억 달러' 확보 [소부장반차장]

디지털데일리 발행일 2024-03-15 14:06:27
배태용 기자

[ⓒ삼성전자]
[ⓒ삼성전자]

[디지털데일리 배태용기자] 미국 정부가 삼성전자 텍사스 프로젝트에 60억달러의 지원금을 제공할 것으로 전망된다.

15일 블룸버그통신은 "삼성전자가 미국 투자확대로 60억달러 이상의 보조금을 확보할 전망"이라고 보도했다.

삼성전자에 대한 연방자금 지원은 삼성이 텍사스 오스틴 기존공장 근처인 테일러시에 170억달러 규모의 추가프로젝트를 진행하는 데 따른 것이다.

다만 블룸버그는 보류중인 발표는 예비적인 합의일 뿐 최종결정은 아니라고 강조했다. 이와 관련해 삼성전자과 백악관, 상무부는 논평을 거부했다.

미국의 칩스법은 반도체 기업들이 해외에서 생산해온 칩을 미국 내에서 공장을 짓고 생산할 경우 연방정부의 보조금을 지원하는 정책이다. 바이든행정부는 이를 위해 390억달러의 직접보조금과 750억달러의 대출 및 대출보증을 위한 예산을 책정한 바 있다.

블룸버그는 삼성, TSMC, 인텔 등 주요 기업에 대한 보조금과 대출 등 100억달러이상의 패키지 협상을 벌이고 있는 상무부가 다음주 인텔을 시작으로 확정안을 발표할 것이라고 전했다.

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