인텔 어드밴스드 패키징 미래…’유리 기판’ 손에 든 팻 겔싱어 CEO

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인텔 어드밴스드 패키징 미래…’유리 기판’ 손에 든 팻 겔싱어 CEO

디지털데일리 발행일 2023-09-20 07:57:45

새너제이(미국)=김문기 기자

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[인텔 이노베이션 2023] 밀도와 전력효율성 향상

[디지털데일리 김문기 기자] “인텔은 무어의 법칙을 계속해서 발전시키는 또 다른 방식으로, 패키지에 더 많은 트랜지스터를 계속해서 적용할 수 있는 기계적, 물리적, 광학적 특성이 있는 업계 최초 유리 기판 혁신을 발표했다.”

팻 겔싱어 인텔 CEO는 20일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 열린 연례 개발자 행사 인텔 이노베이션 2023에 기조연설자로 나서 웨이퍼 형태와 패널 형태로 설계된 투명한 유리 소재 기판을 직접 공개했다.

최근 유기 기판과 달리 유리는 매우 낮은 평탄도와 더 나은 열적 및 기계적 안정성과 같은 독특한 특성을 제공한다. 기판의 상호 연결 밀도가 더 높아진다. 이같은 이점을 통해 칩 설계자는 AI와 같은 데이터 집약적인 워크로드를 위한 고밀도, 고성능 칩 패키지를 만들 수 있다.

그는 “차세대 어드밴스드 패키징 분야에서 놀라운 혁신이 이뤄졌다”라며, “이러한 패키징은 밀도와 전력효율성을 향상시킬 수 있으며, 미래의 기판이 되기에도 유리하다”고 강조했다.

기술이 성숙해진다면 유기 기판과 비용 면에서도 경쟁이 가능하다. 밀도가 높아지면 레이어 수를 줄일 수 있고, 형태 팩터를 낮춰 비용 구조를 개선할 수 있다고 지목했다. 오는 2025년에서 2030년 내 유리 기판이 정식 상용화될 것으로 기대된다.

인텔은 우선적으로 데이터센터와 AI 분야에 첫 도입을 계획하고 있다. 유리 기판은 더 높은 온도를 견딜 수 있고, 패턴 왜곡이 50% 적으며, 리소그래피의 초점 심도가 향상되도록 평탄도가 매우 낮고, 매우 조밀한 레이어 간 상호 연결 오버레이에 필요한 치수 안정성을 갖는다.

이러한 독특한 특성으로 인해 유리 기판에서는 상호 연결 밀도가 10배 증가할 수 있습니다. 또한 유리의 향상된 기계적 특성으로 인해 조립 수율이 매우 높은 초대형 폼 팩터 패키지가 가능하다.

한편, 인텔은 유리기판 제공을 위해 세계적인 유리 제조 업체와 협력하고 있다고 밝혔다. 장비 및 소재, 화학 제조업체와도 협력을 진행 중이다. 평면 패널 디스플레이, 기판, 반도체 백엔드 분야의 전문 지식을 활용해 협력을 가능하게 하기 위해 노력 중이다.