실시간
뉴스

반도체

서플러스글로벌, 반도체 레거시 공정 장비 뽐낸다

디지털데일리 발행일 2023-07-27 09:27:53
김도현 기자

차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전 참가

[사진=서플러스글로벌]
[사진=서플러스글로벌]

[디지털데일리 김도현 기자] 중고 반도체 장비업체 서플러스글로벌이 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전(ASPS)에 참가한다고 27일 전했다.

ASPS는 반도체 패키징 분야 최신 트렌드와 응용 장비·재료·기술 솔루션을 소개하는 전시회다. 오는 8월30일부터 경기 수원컨벤션센터에서 3일간 열린다.

서플러스글로벌은 이번 행사에서 반도체 패키징 테스트 장비, 본딩 장비, 프로빙 장비 등을 선보이면서 성숙(레거시) 공정에서의 다양한 솔루션을 소개할 예정이다.

김정웅 서플러스글로벌 대표는 “반도체 중고 장비 유통 기업에서 레거시 공정 장비 통합 플랫폼으로 자리매김하기 위해 공급 차질이 예상되는 8인치 장비에 대한 해결책을 제시해 장비 기업 및 고객사 간의 공급망을 재구축해 최적화된 솔루션을 제공하는 회사가 목표”라고 밝혔다.

Copyright ⓒ 디지털데일리. 무단전재 및 재배포 금지

이 기사와 관련된 기사

디지털데일리 네이버 메인추가

당신이 좋아할 만한 뉴스

DD 마이크로 사이트

오피니언

x