- 삼성전자, 중저가 AP 판매 확대 목표…엑시노스2300 개발은 지속
[디지털데일리 김도현 기자] 삼성전자가 내년 출시 예정인 ‘갤럭시S23’ 시리즈 전량에 퀄컴 차세대 애플리케이션프로세서(AP)를 탑재할 전망이다. 해당 AP는 대만 TSMC가 양산할 것으로 알려지면서 삼성전자 시스템LSI 및 파운드리사업부에 대한 우려가 커졌다.
8일 업계에 따르면 퀄컴 아카시 팔키왈라 최고재무책임자(CFO)는 회계연도 2022년 4분기(2022년 7~9월) 실적 발표 당시 “갤럭시S22에서 75%였던 퀄컴 AP 적용 비율이 갤럭시S23에서는 ‘Global share’로 늘어난다”고 밝혔다.
그동안 삼성전자는 갤럭시S 시리즈에 지역별로 ‘스냅드래곤(퀄컴)’과 ‘엑시노스(삼성전자)’ AP를 구분해 투입했다. 시리즈마다 차이는 있으나 스냅드래곤 50~70%, 엑시노스 30~50% 수준으로 추정된다. 이번 팔키왈라 CFO 발언은 사실상 퀄컴 칩 점유율이 100%임을 의미한다.
해당 내용에 대해 업계에서는 올해 초부터 판매 중인 ‘갤럭시S22’ 시리즈에서 나온 품질 문제가 결정적인 영향을 미친 것으로 보고 있다. 이 제품은 발열 및 게임최적화서비스(GOS) 및 논란에 휘말린 바 있다.
이는 삼성전자 파운드리사업부로 불똥이 튀었다. 갤럭시S22에는 삼성전자 파운드리 4나노 공정에서 만들어진 ‘엑시노스2200’와 ‘스냅드래곤8 1세대’가 장착됐으나 앞서 언급한 이유로 두 AP 성능 이슈가 불거졌다.
팹리스(설계) 잘못이냐 파운드리(생산) 탓이냐로 의견이 엇갈렸으나 삼성전자 4나노 공정에 대한 신뢰도 하락은 불가피했다. 이에 퀄컴은 업그레이드 버전인 ‘스냅드래곤8+ 1세대’ 제작을 TSMC에 맡겼다.
삼성전자는 지난달 개최한 ‘삼성 파운드리 포럼 2022’에서 “HPC, 차량용 반도체, 5세대(5G) 이동통신 등 고성능 저전력 반도체 시장을 적극 공략해 2027년까지 모바일을 제외한 제품군 매출 비중을 50% 이상으로 키울 것”이라면서 “4나노 공정을 HPC와 오토모티브로 확대한다”고 강조했다.
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