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美, 中 반도체 생산기술 진화 동결 추진…삼성·SK, '긴장'

중국 YMTC가 2020년 발표한 128단 낸드플래시
중국 YMTC가 2020년 발표한 128단 낸드플래시
- 美, 7일 중국 반도체 장비 수출규제 강화 발표 전망
- 시스템·메모리, 현 기술 이상 장비 도입 통제
- 삼성전자·SK하이닉스, 증설 및 고도화 불확실성↑


[디지털데일리 윤상호 기자] 미국이 중국 반도체 산업 통제를 강화한다. 이르면 7일(현지시각) 새 수출 규제를 발표할 전망이다. 중국이 더 이상 반도체 생산기술 진화를 하지 못하게 하는 것에 초점을 맞췄다. 삼성전자 SK하이닉스 등 중국에 생산시설(팹)이 있는 해외 업체 영향권이다.

6일(현지시각) 로이터는 미국 상무부가 7일 중국 산도체 산업 대상 신규 수출 규제를 내놓는 것이 유력하다고 보도했다.

미국 반도체 장비 제조사 대상이다. 중국 메모리반도체와 시스템반도체 제조사와 반도체 수탁생산(파운드리) 업체가 타깃이다.

미국 정부는 미국 반도체 장비 제조사가 ▲14나노미터(nm) 이하 시스템반도체 ▲18nm 이하 D램 ▲128단 이상 낸드플래시 제조사와 거래를 하려면 정부의 허가를 받도록 할 방침인 것으로 전해졌다.

이번 조치가 실제 이뤄질 경우 중국의 반도체 산업 확장은 사실상 불가능하다. 고성능 시스템반도체는 10nm급 이하 공정 경쟁이 진행 중이다. D램은 10nm급 중반 공정으로 전환하고 있다. 낸드는 현재 100단 후반 제품이 주류다. 미국 기술 없이 반도체 공정 진화는 어렵다.

한편 중국에 반도체 팹이 있는 해외 업체도 촉각을 곤두세우고 있다. 이들도 중국 팹에 새 장비를 들이려면 미국 정부 심사를 받는다.

삼성전자는 ▲낸드 ▲패키징 팹이 있다. SK하이닉스는 ▲D램 ▲낸드 ▲파운드리 팹을 운영하고 있다. 당장은 상관이 없지만 증설 및 공정 고도화 등은 불확실성이 증가했다.
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