탑엔지니어링, 비접촉식 마이크로LED 검사기 개발

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탑엔지니어링, 비접촉식 마이크로LED 검사기 개발

디지털데일리 발행일 2022-04-28 17:16:10

김도현

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- 전기적 분리 상태서 비접촉 검사

[디지털데일리 김도현 기자] 디스플레이 장비업체 탑엔지니어링이 신제품을 공개했다. 차세대 디스플레이로 불리는 마이크로발광다이오드(LED) 분야 설비다.

28일 탑엔지니어링은 이날 대만에서 진행된 디스플레이 전시회 ‘2022 터치 타이완’에서 비접촉식 마이크로LED 칩 검사 장비를 개발했다고 밝혔다.

마이크로LED는 100마이크로미터(㎛) 이하 작은 LED다. 적색·녹색·청색(RGB) 마이크로LED 칩을 기판에 촘촘히 박는 형태로 모듈을 만든다. 유기발광다이오드(OLED)와 달리 무기물로 구성돼 수명·신뢰성·효율·속도 등에서 더 우수하다는 평가를 받는다.

이번 개발한 ‘TNCEL-W(I)’는 웨이퍼 제조 과정에서 에칭 공정이 끝난 마이크로LED 칩이 전기적으로 분리된 상태에서도 비접촉 방식으로 1만4000개 칩을 동시 검사해 불량품을 검출할 수 있다.

회사 관계자는 “마이크로LED 관련 모든 영역에서 적용 가능하다. 웨이퍼 제조업체에서는 마이크로LED 웨이퍼 출하 검사를 전수 방식으로 진행할 수 있다”며 “패널 제조사에서는 마이크로LED 웨이퍼 수입 검사 진행 시 전수 검사가 가능하다”고 설명했다.

탑엔지니어링은 장비 검사 성능 고도화를 통해 향후 2~5㎛ 크기의 나노LED를 검사할 수 있는 기술도 개발 중이다. 칩을 패널에 옮기는 작업(전사) 이전에 선별해서 불량 화소 발생을 차단할 수 있는 제품이다. 마이크로LED의 불량 화소 수리(리페어) 공정비용과 시간을 단축할 수 있을 것으로 기대된다.