오로스테크놀로지, 반도체 검사장비 라인업 확대…파운드리·패키징 등 공략

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오로스테크놀로지, 반도체 검사장비 라인업 확대…파운드리·패키징 등 공략

디지털데일리 발행일 2021-10-05 18:04:34

김도현

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- SK하이닉스시스템아이씨에 웨이퍼 백사이드 검사장비 납품

[디지털데일리 김도현 기자] 오로스테크놀로지가 제품 라인업 확대에 나선다. 기존 오버레이 계측장비 위주에서 다른 공정 테스트하는 장비로 영역을 넓히는 차원이다.

5일 오로스테크놀로지는 8인치(200mm) 웨이퍼 백사이드 검사장비 'WBIS-200'을 공급 중이라고 밝혔다.

이 제품은 8인치 시장을 포함해 급성장 중인 화합물 반도체 분야에서 활용될 수 있다. 웨이퍼 백사이드는 증착, 에칭 및 화학기계연마(CMP) 등 모든 공정 단계에서 오염되거나 손상될 수 있는데 이는 공정 균일성에 영향을 미친다. 반도체 공장 수율 손실의 10%를 차지한다.

WBIS-200은 1번 캡처로 웨이퍼 백사이드 2차원(2D) 정보를 모두 읽어낸다. 처리능력을 의미하는 스루풋(Throughput)이 기존 장비 대비 1.2배 월등한 것으로 전해진다. 딥러닝 솔루션을 제공해 스크래치 등 결함을 발생시키는 장비 추적도 가능하다. WBIS-200은 SK하이닉스시스템아이씨에 납품된 바 있다.

오로스테크놀로지는 8인치 오버레이 계측장비 'OL-100n' 모델도 보유한 만큼 관련 시장 공략에 박차를 가한다는 방침이다. 오버레이 계측장비는 반도체 웨이퍼 위 물질이 회로 패턴에 따라 적층이 잘 됐는지 확인하고 위치 오류를 보정해주는 역할을 한다.

한편 오로스테크놀로지는 12인치(300mm) 패키징 워피지(Warpage) 검사장비도 연내 출시할 계획이다. 워피지는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼가 휘어지는 현상으로 반도체 패키지 공정 표면 검사에서 중요한 요소다. 다양한 표면의 형상을 측정할 수 있어 팬아웃(FO)-웨이퍼레벨패키지(WLP) 등 첨단 패키징 분야에서 활용될 수 있을 것으로 기대된다.