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[삼성전자컨콜] 더블 스택 공정, 200단대 낸드까지 적용

디지털데일리 발행일 2021-04-29 11:23:14
김도현

[디지털데일리 김도현 기자] 29일 삼성전자는 2021년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 “향후 낸드플래시 기술은 단수 뿐만 아니라 적층 효율 측면이 중요하다”며 “더블 스택 공정을 200단 후반대까지 적용해서 원가경쟁력을 확보할 것”이라고 밝혔다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr

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