SK하이닉스는 “D램은 수요 증가 폭이 상대적으로 큰 모바일과 PC 시장에 적극 대응해 출하량은 전기대비 13% 늘었으나 가격 약세가 지속돼 평균판매가격(ASP)은 24% 하락했다”라며 “낸드플래시도 가격 하락에 따른 수요 회복세로 출하량은 전 분기 대비 40% 증가했으나 ASP는 25% 하락했다”라고 설명했다.
하반기 반등은 불투명하다. 서버용 D램 수요는 여전히 부진하다. 미국 중국 무역전쟁 영향으로 모바일 D램 시장의 불확실성이 커졌다. PC와 그래픽 D램 수요는 2분기 말부터 회복세다. 하반기를 기대했다. 낸드플래시 시장은 가격이 꾸준히 하락했다. 이에 비례 수요는 좋아지고 있다. 하반기 수급 뷸균형 해소 가능성이 높다. 가격 낙폭이 줄어들 전망이다.
SK하이닉스는 생산과 투자를 조정할 계획이다. 사실상 감산이다.
D램은 생산 능력(CAPA, 캐파)를 4분기부터 줄인다. 성장세에 있는 CIS(CMOS 이미지 센서) 사업 경쟁력을 강화하는 차원에서 하반기부터 이천 M10 공장의 D램 캐파 일부를 CIS 양산용으로 전환한다. D램 미세공정 전환에 따른 캐파 감소 영향이 더해져 내년까지 D램 캐파는 지속 줄어들 것으로 보인다.
낸드플래시 웨이퍼 투입량은 15% 이상 축소한다. 청주 M15 공장 추가 클린룸 확보와 내년 하반기 준공 예정인 이천 M16 공장 장비반입 시기도 수요 상황을 고려한다. 내년 투자금액은 올해보다 축소를 예고했다.
한편 SK하이닉스는 차세대 미세공정 기술 개발과 고용량, 고부가가치 중심의 제품 판매를 이어갈 방침이다.
D램은 10나노급 1세대(1X) 및 2세대(1Y) 생산 비중을 연말 80%까지 높인다. 10나노급 2세대 공정을 적용한 제품은 하반기부터 컴퓨팅용 위주로 판매를 시작한다.
낸드플래시는 72단 중심으로 운영한다. 하반기부터 96단 4D 낸드 비중을 늘려 고사양 스마트폰과 솔리드스테이트드라이브(SSD) 시장을 중점적으로 공략한다는 계획이다. 128단 1테라비트(Tb) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드도 양산과 판매 준비를 차질 없이 추진할 예정이다.
SK하이닉스는 “시장환경 변화에 맞춰 생산과 투자를 유연하게 조정하고, 메모리 중장기 성장에 대비해 제품과 기술 경쟁력을 지속적으로 강화해나갈 것”이라고 말했다.