SSD 용량 경쟁 본격화…QLC·고적층 3D 낸드가 핵심

실시간
뉴스

반도체

SSD 용량 경쟁 본격화…QLC·고적층 3D 낸드가 핵심

디지털데일리 발행일 2018-08-08 09:47:31

이수환

URL복사

[디지털데일리 이수환기자] 낸드플래시를 활용한 솔리드스테이트브라이브(SSD) 시장이 본격적인 고용량 시대에 접어들었다. 쿼드레벨셀(QLC·4비트) 기술과 64단 이상 고(高)적층 제품의 등장이 결정적이다.

특히 이 시장 1위인 삼성전자를 비롯해 SK하이닉스, 도시바, 웨스턴디지털(WD), 인텔, 마이크론 등이 관련 기술을 개발했거나 올해 안으로 제품화 예정이어서 경쟁이 한층 치열해질 전망이다.

선두로 치고 나간 것은 삼성전자와 인텔이다. 흥미로운 점은 양사의 QLC SSD 전략이다. 먼저 삼성전자는 일반 소비자용 모델을 먼저 내놨다. 1테라비트(Tb) QLC V낸드(V4) 기반으로 만든 4테라바이트(TB) SSD를 선보인 것. 인터페이스는 시리얼ATA, 하반기에는 기업용 M.2 NVMe SSD를 내놓을 예정이다.

인텔은 행보가 반대다. 기업용 U.2 NVMe/PCI익스프레스 제품을 우선 공개했다. 64단 3D 낸드에 128Gb 7.68TB의 용량을 가지고 있다. 앞으로 16/32TB 용량을 지원할 계획이다.

그동안 SSD 시장에서 비트 저장 방식은 상당히 보수적으로 다뤄졌다. 낸드플래시는 최소 단위인 셀에 몇 비트의 데이터를 저장하느냐에 따라 싱글레벨셀(SLC·1비트), 멀티레벨셀(MLC·2비트), 트리플레벨셀(TLC·3비트), QLC로 분류한다. 비트 수가 늘어날수록 같은 공정에서 더 많은 용량을 집적할 수 있지만 읽고 쓰기와 같은 성능은 물론 안정성이 떨어진다는 문제점이 나타날 수 있다.

이에 따라 소비자용 제품이 먼저 나오고 이후에 기업용으로 확대되는 모습이 일반적이었으나 QLC부터는 양상이 달라진 것. 이는 컨트롤러 기술이 발전하면서 나타난 결과로 풀이된다. 업계 관계자는 “불과 몇 년 전까지만 하더라도 기업용 SSD는 MLC가 주력이었으나 지금은 TLC가 자리를 꿰찼다”라며 “QLC는 TLC보다 동일 칩 크기에서 용량을 33% 늘릴 수 있어서 하드디스크드라이브(HDD)의 장점을 흡수할 수 있다”라고 설명했다.

용량으로만 따지면 SSD는 HDD의 상대가 되지 못한다. 가격도 여전히 비싸다. 하지만 성능과 전력소비량 등에서 매력적이라 완전히는 아니더라도 기업용 HDD 시장의 상당부분을 흡수할 것으로 보인다.

다른 업계 관계자는 “TLC가 처음 나왔을 때만 하더라도 신뢰성 이슈가 있었지만 이번에는 그런 목소리가 거의 없다”라며 “비트 전환 시기도 날로 빨라지고 있으며 96단 이상 3D 낸드가 본격적으로 양산되는 내년에는 SSD 용량도 더 높아질 것”이라고 덧붙였다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr