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사진으로 보는 퀄컴 스냅드래곤 845

[전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

퀄컴이 6일(현지시간) 하와이 그랜드와일레아호텔에서 열린 ‘스냅드래곤 테크 서밋’을 통해 스냅드래곤 845를 공개했다. 이 제품은 ‘크라이요(Kryo) 385’ 중앙처리장치(CPU), ‘아드레노(Adreno) 630’ 그래픽처리장치(GPU), ‘헥사곤(Hexagon) 685’ 디지털신호처리장치(DSP), ‘스펙트라(Spectra) 280’ 이미지처리장치(ISP)에 새로운 설계가 적용됐다. 모뎀은 ‘X20 롱텀에볼루션(LTE)’으로 최대 다운로드 속도는 1.2Gbps에 달한다.

또한 ‘CPU↔GPU↔DSP’를 넘나드는 헤테로지니어스(이기종컴퓨팅)을 통해 성능을 극대화하고 가상현실(VR), 증강현실(AR), 혼합현실(MR)을 넘어선 확장현실(XR)이라는 개념을 선보였다. 향후 다양한 기기가 하나로 연결되는 초연결 시대를 대비하면서 최신 트렌드인 인공지능(AI)까지 담아냈다.

스냅드래곤 845는 삼성전자 2세대 10나노 미세공정(Low Power Plus, LPP)을 사용하며 전작인 스냅드래곤 835와 비교했을 때 CPU 기준으로 15~30% 가량 성능이 높아졌다. 주요 스마트폰 업체에 공급이 시작됐고 내년 상반기에 관련 제품이 출시될 예정이다.

<하와이(미국)=이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr

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