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플렉시블 OLED 증설, 또 증설!… 삼성디스플레이, A2 라인 전환투자

[전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

‧ 갤럭시 엣지 스마트폰 출하 확대에 대비한 증설

삼성디스플레이가 플렉시블 유기발광다이오드(OLED) 패널 생산을 적극적으로 늘리고 있다. 최근 신축 6세대 A3 1단계 투자 라인을 가동한 데 이어 추가로 5.5세대 A2 공장의 휘지 않는(Rigid) OLED 생산 라인 일부를 플렉시블 패널 생산으로 전환키로 했다. 전문가들은 삼성전자 무선사업부의 ‘엣지’ 스마트폰 모델 물량 확대에 대비한 투자인 것으로 해석하고 있다.

14일 테라세미콘은 삼성디스플레이와 419억7000만원 규모의 OLED 제조장비 공급계약을 체결했다고 밝혔다. 계약기간은 오는 10월까지다. 테라세미콘의 장비는 삼성디스플레이의 5.5세대(1300×1500㎜) A2 라인에 도입된다.

플렉시블 디스플레이는 박막트랜지스터(TFT) 기판 소재로 유리가 아닌 플라스틱을 사용한다. 휘지 않는 유리 기반 OLED와 비교하면 플렉시블 OLED는 기판 및 봉지 공정에서 차이가 난다. 기판 공정의 경우 유리 위에 플라스틱 소재인 폴리이미드(PI)를 코팅하고 경화(硬化)하는 작업이 필수다. 유리를 사용하는 이유는 플라스틱이 열에 약한 특성을 갖고 있기 때문이다. 테라세미콘은 유리 위에 얹혀진 PI 위로 균일한 열을 가해 얇은 필름 형태로 제작하는 큐어링(Curing) 장비를 다루고 있다.

전문가들은 이날 테라세미콘의 공급계약 체결 공시를 보고 그간 삼성디스플레이에 플렉시블 OLED 생산용 기판, 봉지 장비를 공급하던 업체들에게도 조만간 발주가 나갈 것으로 예상했다. 이충훈 유비산업리서치 사장은 “A3의 플렉시블 라인의 효율이 높아진 상태이므로 동일한 컨셉으로 발주를 낼 가능성이 높다”고 말했다. AP시스템의 경우 TFT 공정을 마친 PI 기판을 레이저를 활용해 유리에서 떼어내는 레이저리프트오프(LLO) 장비를 다룬다. A3 라인에 적용된 봉지 장비는 미국 카티바와 어플라이드머티어리얼즈가 공급했다.

삼성디스플레이가 계획하고 있는 A2 플렉시블 전환투자 규모는 기판 투입 기준 월 2만장이다. 이번 전환투자가 완료되면 A2 라인에서 생산되는 플렉시블 OLED 생산 규모는 (4분할) 5.5세대 기판 투입 기준 4만4000장까지 늘어나게 된다. 지난 4월 말부터 본격 가동된 신축 (2분할) 6세대 A3 공장의 플렉시블 OLED 생산 규모는 1만5000장이다. 5.1인치 패널을 기준으로 환산할 경우 삼성디스플레이는 올 연말 월 700만개 이상의 플렉시블 패널을 뽑아낼 수 있는 생산 능력을 갖추게 된다.

업계 관계자는 “삼성전자 무선사업부가 엣지 스마트폰 출하량을 보다 늘리겠다는 전략을 세우면서 이 같은 투자가 이뤄지는 것으로 파악된다”며 “삼성디스플레이 A3 공장의 남은 공간을 활용하는 신규 증설 규모와 시기, 방법 역시 무선사업부의 의지에 달려있다”고 말했다.

<한주엽 기자>powerusr@insightsemicon.com

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