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퀄컴, 64비트·20나노·모뎀통합 AP 스냅드래곤 810·808 공개

[디지털데일리 한주엽기자] 퀄컴이 고가 스마트폰에 탑재될 64비트 플래그십 모바일 애플리케이션프로세서(AP)를 공개했다. 해당 제품에는 3개의 20MHz 주파수를 묶을 수 있는 최신 롱텀에볼루션어드밴스드(LTE-A) 카테고리6(CAT6) 규격 모뎀이 통합돼 있다. LTE-A CAT6 모뎀을 통합한 모바일 AP를 공개한 업체는 퀄컴이 최초다.

7일(현지시각) 퀄컴은 차세대 모바일 AP 스냅드래곤 810, 808을 공개했다. 두 제품 모두 64비트를 명령어를 지원하는 ARM의 중앙처리장치(CPU) 코어인 코어텍스-A50 시리즈가 탑재된다. 최상위 모델인 스냅드래곤 810은 고성능 코어텍스-A57 코어 4개, 저전력 코어텍스-A53 코어 4개가 탑재된 8코어 제품이다. 808에는 A57 코어 2개와 A53 코어 4개로 총 6개의 CPU 코어가 탑재된다. 20나노 공정으로 생산된다. 올 연말 고객사로 샘플이 출하될 예정이다. 해당 제품을 탑재한 스마트폰 완성품이 출시되는 시기는 내년 상반기가 될 것이라고 퀄컴은 밝혔다.

스냅드래곤 810, 808의 핵심 특징은 최대 다운로드 속도 300Mbps를 지원하는 CAT6 규격 LTE-A 모뎀 기능이 통합된다는 점이다.

LTE에서 한 단계 나아간 LTE-A는 두 개의 주파수 대역을 묶어 하나의 주파수처럼 사용하는 주파수 묶음(CA, Carrier Aggregation) 기술이 핵심이다. CA는 통신표준화단체인 3GPP의 릴리즈10에 규정된 LTE-A의 주요 기술이다. 현재 국내외에서 상용화된 카테고리4(CAT4) LTE-A 서비스는 주파수 2개를 묶어 20MHz(10+10MHz) 대역폭에서 LTE(75Mbps)보다 두 배 빠른 150Mbps의 속도를 낸다. 3GPP에 따르면 CAT6의 경우 주파수 2개(20+20MHz) 혹은 3개(20+10+10MHz)를 묶어 40MHz의 대역폭에서 300Mbps(업로드 50Mbps)의 다운로드 속도를 낼 수 있다. 즉 현재 상용화된 LTE-A 보다도 속도가 두 배 빨라지는 것이다.

스냅드래곤 810, 808에 통합된 모뎀은 이에 더해 20MHz 주파수 대역 3개를 묶어 총 60MHz의 대역폭에서 다운로드가 가능하다. 퀄컴은 보도자료를 통해 ‘최대 300Mbps 다운로드 속도를 지원하는 CAT6 모뎀 통합’이라고 밝혔지만 60MHz 대역폭에서 낼 수 있는 LTE-A의 이론적 최대 다운로드 속도는 450Mbps다. 이미 국내 통신사(SK텔레콤, LG유플러스)는 지난 2월 열린 모바일월드콩그레스(MWC) 2014에서 3개 주파수를 묶어 450Mbps 속도를 내는 ‘3밴드 CA’ 통신 서비스를 시연한 바 있다. 아직 인텔 등 경쟁사는 통합칩은 물론 CAT6 모뎀칩도 상용화하지 못한 상태여서 AP 시장에서 퀄컴의 독주는 지속될 것으로 전망된다.

스냅드래곤 810에는 아드레노 430 그래픽처리장치(GPU)가 내장되며 4K 디스플레이를 지원한다. 430은 전작인 420 대비 성능은 30% 높아지고 전력소모량은 20% 절감된다고 퀄컴 측은 설명했다. 오픈CL로 제작된 앱이라면 GPU로 연산을 진행하는 GPU병렬컴퓨팅(GPGPU General Purpose Graphics Processing Units)도 사용할 수 있다. 14비트 듀얼 이미지신호처리프로세서(ISP)를 내장해 초당 1.2기가픽셀(GP)의 데이터를 처리 가능하다. 5500만화소의 이미지센서를 탑재해서 사용할 수 있다는 뜻이다. 기존 LPDDR3 대비 대역폭이 두 배 넓은 LPDDR4 모바일 D램을 붙일 수 있어 시스템 전반의 성능 향상이 기대된다.

스냅드래곤 808에는 아드레노 418 GPU가 내장된다. 아드레도 330 대비 성능이 20% 높다. WQXGA(2560x1600) 해상도에 최적화돼 있다. LPDDR3 메모리를 지원한다.

한편 퀄컴은 64비트 명령어를 지원하는 중보급형 LTE-A CAT4 모뎀 통합 모바일 AP인 스냅드래곤 610, 615를 지난 2월 발표한 바 있다. 작년 12월에는 LTE 모뎀을 통합한 저가형 64비트 AP인 스냅드래곤 410을 공개했었다. 610, 615, 410은 28나노 공정으로 생산되며 올 하반기 출시되는 스마트폰에 탑재될 것이라고 퀄컴은 밝혔다. 올 연말까지도 28나노 AP가 주력으로 존재할 것이라는 의미다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr

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