삼성전자, 퀄컴 아성 깼다…AP+LTE 원칩 ‘갤럭시윈’ 첫 탑재

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삼성전자, 퀄컴 아성 깼다…AP+LTE 원칩 ‘갤럭시윈’ 첫 탑재

디지털데일리 발행일 2013-11-11 08:32:00

윤상호 기자

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- 퀄컴 외 업체, 원칩 첫 상용화…해외 제품 탑재, 성공 잣대

[디지털데일리 윤상호기자] 삼성전자가 다시 한 번 퀄컴 의존도를 낮추기 위한 발걸음을 내디뎠다. 퀄컴의 전유물이던 애플리케이션 프로세서(AP)와 베이스밴드칩(통신칩)을 하나로 만든 원칩 AP를 상용화했다. 이 AP를 내장한 스마트폰은 지난 5일 출시한 ‘갤럭시윈’이다. 삼성전자가 원칩을 상용화 한 것도 퀄컴 이외 원칩을 스마트폰에 탑재한 것도 이번이 처음이다.

11일 삼성전자에 따르면 지난 5일 출시한 스마트폰 갤럭시윈은 삼성전자의 첫 원칩 AP ‘섀넌(SHANNON)222’를 장착했다. 섀넌222은 삼성전자 무선사업부와 시스템LSI 사업부의 합작품이다. 1.4GHz 쿼드코어 AP를 기반으로 롱텀에볼루션(LTE) 통신칩을 결합했다.

삼성전자 관계자는 “갤럭시윈에는 삼성전자가 만든 원칩이 들어갔다”라며 “삼성전자 원칩을 삼성전자 스마트폰에 내장한 것은 이번이 처음”이라고 말했다.

우남성 삼성전자 시스템LSI사업부장(사장)도 지난 6일 ‘삼성 애널리스트데이’에서 “모뎀칩이 통합된 원칩 모바일 AP를 9월부터 출하했다”며 “조만간 해당 칩이 탑재된 완제품이 출시될 것”이라고 제품 출시가 멀지 않음을 예고한 바 있다.

갤럭시윈은 SK텔레콤과 LG유플러스에서 판매한다. LG유플러스용은 LTE 주파수를 3개까지 지원한다. 복합 주파수를 지원함에도 불구 롱텀에볼루션(LTE-A)를 지원하지 않는 것은 삼성전자가 서로 다른 주파수를 묶는 주파수결합기술(CA, 캐리어애그리게이션)은 아직 확보치 못한 것으로 보인다.

LTE 시대 들어 삼성전자는 국내용 ▲갤럭시S3 LTE ▲갤럭시그랜드 ▲갤럭시팝 ▲갤럭시S4줌 등에 자체 AP와 자체 통신칩을 사용했다. 자체 통신칩 수준을 높이는 한편 원칩 개발에 박차를 가해왔다. 자체 통신칩 고도화 과정처럼 원칩을 1~2회 추가 제품화 한 뒤 LTE-A용 원칩으로 넘어갈 것으로 예상된다.

한편 삼성전자의 원칩 성공 여부는 갤럭시윈의 대량 판매보다는 해외용 제품 탑재 여부가 결정할 전망이다. 해외용 제품에 들어가야 물량이 늘어날 수 있다. LTE-A를 지원치 않는 것은 큰 약점이 아니다. LTE-A를 상용화 한 국가는 한국뿐이다.

<윤상호 기자>crow@ddaily.co.kr