SK하이닉스, HBM4 12단 개발…한미반도체와 샘플 생산 협력 [소부장반차장]

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SK하이닉스, HBM4 12단 개발…한미반도체와 샘플 생산 협력 [소부장반차장]

디지털데일리 발행일 2025-03-20 06:00:00

고성현 기자

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[디지털데일리 고성현 기자] SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM4' 개발에 속도를 높이면서 이를 구현하는 생태계에 대한 관심도도 높아졌다. 특히 이번에 SK하이닉스가 공급한 HBM4 12단 샘플이 한미반도체 열압착(TC) 본더로 생산한 것으로 전해지면서 양사 공조가 강해질 것으로 관측된다.

20일 업계에 따르면 SK하이닉스는 엔비디아 등 주요 고객사로 제공한 HBM4 12단 샘플을 한미반도체의 TC본더를 활용해 제작했다. 현재 SK하이닉스는 올해 말 양산을 목표로 HBM4 12단을 개발 중이며, 이를 위해 당초 계획을 앞당겨 샘플을 출하해 고객사와 인증 절차에 돌입했다.

TC본더는 웨이퍼나 칩을 열압착 방식으로 붙이는 장비다. 기존에는 칩과 기판을 연결하는 레거시 패키징 용도로 활용됐으나, HBM이 부각된 이후로는 첨단 패키징 용도로 쓰임새가 크게 확대되고 있다. 현재 HBM용 TC본더 장비 업체로는 한미반도체와 한화세미텍(옛 한화정밀기계), 싱가포르 ASMPT, 네덜란드 베시(BESI) 등이 있다.

현재 SK하이닉스가 HBM3E 12단용 양산 장비로 채택한 장비사는 한미반도체와 ASMPT, 한화세미텍 세 곳이다. 한미반도체는 SK하이닉스에 약 140~160여대 TC 본더를 납품하며 주력 협력사로 떠올랐고, ASMPT는 일부 장비에서 이슈가 발생하며 납품 확대에 제동이 걸린 상태다. 한화세미텍은 오랜 검증을 거친 후 올해 1월 2대, 3월 7대 가량 수주를 확보하며 갓 공급망에 진입했다.

업계에서는 SK하이닉스가 오랜 기간 HBM용 TC본더에서 높은 기술력을 갖춰 온 한미반도체의 강점을 고려, HBM4용 개발 협력사로 채택한 것으로 보고 있다. HBM4가 이전 세대보다 더 미세한 범프 간격(Pitch)을 요구하는 만큼, 기술 성숙도가 높은 점을 높이 평가했다는 의미다.

HBM4는 올해 하반기 양산을 시작으로 본격 확대될 것으로 전망된다. 특히 내년 엔비디아가 출시하는 AI GPU 신제품 '루빈'에 HBM4가 첫 적용된 후 그 판도가 확대될 것으로 예상된다.

HBM 시장 성장과 함께 TC 본더의 납품도 확대될 것으로 예상된다. 한미반도체는 주요 고객사인 SK하이닉스·마이크론 등으로의 납품 확대를 추진하는 한편, 플럭스리스 본더 등을 개발해 시장 주도권을 지킬 계획이다. 한화세미텍은 지난 14일 체결한 210억원 규모를 시작으로 SK하이닉스로의 진입에 주력할 것으로 예상된다.

한 업계 관계자는 "HBM3E에 이어 HBM4 생산이 가시화되면서 TC 본더 간 경쟁도 심화되는 모양새"라며 "국내 장비사들이 SK하이닉스 등과의 공조를 강화하는 만큼, 국내 기업으로 돌아가는 수혜가 타 분야 대비 확대될 것으로 본다"고 말했다.