엔비디아 따라 美 총출동 `SK하이닉스 경영진`…HBM4 12단 최초 공개 [소부장반차장]

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엔비디아 따라 美 총출동 'SK하이닉스 경영진'…HBM4 12단 최초 공개 [소부장반차장]

디지털데일리 발행일 2025-03-19 05:00:00

배태용 기자

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GTC 2025서 전시한 HBM4 12단과 SOCAMM. [ⓒSK하이닉스]

[디지털데일리 배태용 기자] SK하이닉스 경영진이, 미국 새너제이서 열리는 엔비디아의 연례 AI 컨퍼런스 'GTC 2025'에 총출동, AI 반도체 시장 공략을 본격화한다. 특히 이번 행사엔 차세대 HBM(고대역폭메모리)인 HBM4 12단을 최초 공개해 이목을 끌 것으로 예상된다.

SK하이닉스는 17일부터 21일(현지시간)까지 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 글로벌 AI 컨퍼런스 'GTC 2025'에 참가한다고 밝혔다. 곽노정 대표이사 사장, 김주선 AI Infra 사장, 이상락 글로벌 S&M 담당 부사장 등 최고경영진도 총출동해 AI 반도체 업계 리더들과 협력을 강화할 계획이다.

SK하이닉스는 이번 전시에서 'Memory, Powering AI and Tomorrow'를 주제로 부스를 운영하며, HBM3E 12단을 포함해 AI 데이터센터, 온디바이스 AI, 오토모티브 분야의 첨단 메모리 솔루션을 선보일 예정이다.

이번 행사에서 SK하이닉스는 ▲HBM3E 12단 ▲온디바이스 AI 메모리 ▲오토모티브(Automotive) 메모리 솔루션 ▲SOCAMM 등 AI 시대를 이끌 다양한 메모리 제품을 전시할 계획이다. 특히, HBM4 12단 제품 양산 준비가 마무리 단계에 접어든 만큼, 이번 행사에서 HBM4 12단 모형을 최초 공개할 예정이다.

SK하이닉스 관계자는 "HBM3E 12단뿐만 아니라 새로운 AI 서버용 메모리 표준으로 주목받는 SOCAMM도 함께 전시해, 선도적인 AI 메모리 기술력을 선보일 것"이라고 강조했다.

SK하이닉스는 지난해 세계 최초로 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품을 양산해 고객사에 공급한 바 있으며, 올 하반기 내로 HBM4 12단 양산 준비를 마쳐 고객사 일정에 맞춰 공급을 시작할 계획이다.

SK하이닉스 김주선 사장은 "이번 GTC에서 AI 시대를 이끌어갈 선도 제품을 선보일 수 있어 뜻깊다"며 "차별화된 AI 메모리 경쟁력을 통해 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)'로서의 미래를 앞당기겠다"고 밝혔다.